*
i ciężar urządzeń odprowadzających ciepło z elementów i zespołów elektronicznych mogą być znacznie zmniejszone.
Kształt i wymiary Ciepłowodów są bardzo zróżnicowane (rys. 6.77). Najczęściej wykonuje się je jako rury o przekroju kołowym i prostokątnym, a także w postaci płyt. Stosowane są rozwiązania z rurami sztywnymi i giętkimi. Podobnie zróżnicowane są ich parametry cieplne (tablice 6.28 i 6.29).
W urządzeniach elektronicznych Ciepłowody są wykorzystywane do:
— odprowadzania ciepła wytwarzanego przez elementy mocy (półprzewodniki, transformatory, rezystory),
— odprowadzania ciepła wytwarzanego wewnątrz szczelnych obudów,
— kontroli cieplnej zespołów i elementów narażonych na znaczne zmiany temperatury. Przykładem pierwszego zastosowania Ciepłowodów jest ich wykorzystanie do odprowadzania ciepła z półprzewodników mocy i u-kładów scalonych (US). Szereg firm produkuje Ciepłowody przystosowane do odprowadzania ciepła z tranzystorów, diod i tyrystorów. Ciepłowody te mają na jednym końcu
Tablica 6.28. Parametry cieplne Ciepłowodów dla elementów półprzewodnikowych
Ciepłowód wg rys. |
Wymiary [mm] |
Oporność cieplna [°C/W] |
Ciepło przenoszone [W] | |||||||
A |
B |
C |
D |
E |
F |
unoszenie swobodne |
unoszenie wymuszo ne |
unoszenie swobodne |
unoszenie wymuszo ne | |
6.77a |
200 |
72 |
124 |
50 |
10 |
6 |
2,1 |
1,1 |
40 |
70 |
6.77a |
300 |
96 |
200 |
50 |
10 |
6 |
1,8 |
1,0 |
45 |
80 |
6.77a |
300 |
96 |
200 |
75 |
13 |
10 |
1,1 |
0,65 |
80 |
120 |
6.77a |
500 |
144 |
350 |
100 |
— |
13 |
0,27 |
0,17 |
300 |
124 |
6.77a |
600 |
192 |
400 |
75 |
— |
13 |
0,36 |
0,20 |
250 |
140 |
6.77a |
1000 |
144 |
850 |
75 |
— ' |
13 |
0,47 |
0,26 |
180 |
100 |
6.77b |
150 |
75 |
2,5 |
— |
— |
— |
3,0 |
1,1 |
30 |
70 |
6.77b |
200 |
100 |
3,0 |
— |
— |
— ■ |
1,7 |
0,65 |
50 |
120 |
6.77c |
— |
— |
— |
— |
\ |
— |
1,1 |
— |
60 |
— |
Tablica 6.29. Parametry cieplne Ciepłowodów rurowych
Wydajność | |||||||||||||
Nośnik ciepła |
Materiał rury |
Pokrycie rury |
Materia! porowaty |
Wymiary — średnica x długość |
parownik u góry |
położenie poziome |
\ parownik u dołu |
Oporność cieplna |
Bezwładność |
Zakres temperatury pracy |
Max. temperatura dopuszczalna |
Promieniowy strumień ciepła |
Masa |
[mm • • mm] |
[W] |
[W] |
[W] |
[°C/ IW) |
[s] |
[CC] |
[°C] |
[W/ 1 cm2] |
[g] | ||||
woda |
miedź |
nikiel |
siatka z Cu |
6,3 x 152 |
38 |
115 |
345 |
035 |
90 |
4-50-4 4-150 |
200 |
56 |
21 |
woda |
miedź |
nikiel |
siatka z Cu |
12,5x152 |
60 |
250 |
750 |
0,27 |
— |
4-50-4 4-150 |
200 |
70 | |
woda |
miedź |
nikiel |
siatka z Cu |
25,3x305 |
500 |
2000 |
6000 |
0,068 |
— |
4-504-4-150 |
200 |
— |
550 |
amó- niak |
stal stop. |
-' |
siatka stal. |
4,8x152 |
7 |
15 |
50 |
0,9 |
60 |
—80 : 4- 90 |
120 |
35 |
8 |
6. ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH