126 127

126 127



126

Rys. 4.24. Zwiększanie prądu wyjściowego: w stanie 1 (a) 1 w stanie O (b)

Moc rozpraszana PD przez układ CMOS na trzy zasadnicze składowe. Są to:

1    - moo strat wynikająca z prądu upływu;

2    - moc tracona w wyniku przeładowywania pojemności obciążenia;

3    - moc tracona w wyniku przepływu prądu przez oba tranzystory komplemen

tarne w chwili przełączania.

Składowa pierwsza charakteryzuje pobór mocy w warunkach statycznych i jest proporcjonalna do napięcia zasilania i złożoności układu. Typowa wartość dla układów małej integracji (SSI) przy Uz = 10 V wynosi Pg= 5^10 nW.

Składowa druga wynika z faktu, że energia zgromadzona w kondensatorze jest równa j CU2. Na jeden okres przypadają dwa przeładowania, a więc energia na jednostkę czasu (czyli moc} wynosi 2* j CU2- y = Ct^f. Ponieważ poziomy logiczne równe są napięciom zasilającym, więc moc tracona na przeładowywanie pojemności obciążenia jest proporcjonalna do wartości pojemności, częstotliwości przełączania i kwadratu napięcia zasilającego.

Składowa trzecia jest to moc typu U-I, wydzielana w wyniku jednoczesnego przepływu prądu przez oba komplementarne tranzystory tworzące inwer-tor lub występujące w bardziej złożonych bramkach. Z prądowej charakterystyki przełączania (rys. 4.23) wynika, że prąd drenu płynie w czasie, gdy napięcie wejściowe zawarte jest w przedziale U^jj < Uj < Uz - |Ujp|- Noc rozpraszana w wyniku przepływu tego prądu będzie zależała od czasu narastania (opadania) i częstotliwości napięcia Uj.

Z uwagi na to, że moc typu U*I (składowa trzecia) jest liniowo zależna od częstotliwości, podobnie jak CU2f, można wprowadzić pewną umowną pojemność Cpjj (PD = Power Dissipation) charakteryzującą moc rozpraszaną {rzaz nieobciążoną bramkę, tzn. moc traconą w związku z przełączaniem bramki i przeładowywaniem jej pojemności wewnętrznej. Pojemność Cpp jest podawana ; w katalogach.

Tak więc, całkowita moc rozpraszana w układzie CMOS obciążonym pojemnością C^ wynosi

PD = PS + (°PD + °L>Ul* f

i nie powinna przekraczać 300 mW na jeden układ scalony.    j 1,1

4.2.4. Czas przełączania i propagacji

• -1-

Charakterystyki czasowe przebiegów w sieci logicznej CMOS można oszacować baz trudu, pamiętając, że każdy układ CMOS stanowi obciążenie praktycznie czysto pojemnościowe.

Z kształtu charakterystyk tranzystorów MOS (rys. 4.19c) wynika, że w czasie przełączania napięcie na pojemności obciążenia zmienia się z początku liniowo, z uwagi na prądowy charakter źródła. Następnie przebieg zaokrągla się, gdyż przy UDS— O charakterystyka tranzystora MOS Jest zbliżona do charakterystyki opornika. Przebiegi w układach CMOS mają więc kształt wyraźnie trapezowy, o czasach narastania 1 opadania zboczy impulsów znacznie większych niż w układach TTL, co zmniejsza groźbę pojawiania się pasożytniczych oscylacji w liniach łączących poszczególne układy czy urządzenia, w porównaniu z układami TTL.

Przy wzroście Dz, a więc również i U0H, bramka CMOS musi przeładowywać pojemność obciążenia w większym zakresie napięciowym. Ponieważ Jednak prąd wyjściowy rośnie z kwadratem napięcia wyjściowego    (porównaj

p. 4.2.1), więc ze wzrostem napięcia zasilania czasy narastania, opadania i propagacji maleją. Typowy czas propagacji bramki HANS CMOS wynosi przy Uz = 5 V około 50 as, zaś przy Uz = 10 V maleje do około JO ns.

Zależność czasu propagacji od pojemności obciążenia 1 napięcia zasilania podawana jest w katalogach w postaci graficznej, jako uzupełnienie danych liczbowych określających gwarantowany czas propagacji przy typowych napięciach zasilania (5, 10, 15 V) 1 ustalonej pojemności obciążenia (UpF dla serii 4000, 50 pF dla serii 74 C).

Z powyższego wynika ścisła zależność pomiędzy szybkością działania a obciążeniem układów CMOS. W odróżnieniu od układów TTL, obciążalność wyjściowa (fan out), wynikająca z dopuszczalnej obciążalności prądowej, nie ma tu istotnego znaczenia ze względu na wielką oporność wejściową. Rzeczywista obciążalność wyjściowa wynika z wymagań odnośnie szybkości działania układu i mocy strat, limitującej od góry napięcie zasilania.

4.2.5. Odporność szumowa

Typowa wartość marginesu szumów układów CMOS wynosi 45;» napięcia zasilającego. Tak wysoka odporność szumowa wynika z faktu, że U0H « Uz i UQL0 V, zaś przesunięcie strefy przełączania w typowej charakterystyce przejściowej w stosunku do punktu 0,5 Uz Jest rzędu 5,"'.

Rozrzuty parametrów wynikające z procesu technologicznego oraz różnorodność dopuszczalnych warunków pracy powodują, że gwarantowany przez producentów margines szumów jest mniejszy. Dla serii 40J0 g.varantuje się

U0L mar = °’01 V- U0H min = UZ " 0-°-> v-    % = <>•> UZ

zaś dla serii 740

*0Ł mar = °‘1 V>


U0H min = UZ


0,1 V,


= 1 V


4.2.6. Bramka transmisyjna

Bardzo ważnym elementem zarówno układów cyfrowych jak i analogowych jest bramka transmisyjna (Transmission Gate). Nie j;.st to funktor logicz-


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
126 127 126 o Rys. 4.24. Zwiększanie prądu wyjściowego: w stanie 1 (a) i w stanie O (b) Moc rozprasz
Dla każdego układu na rys.7: 1.    Zmierzyć zależność prądu wyjściowego transoptora
UC£ [mV]7^(Q Rys. 23.11. Charakterystyki wyjściowe układu ze wspólnym emiterem i odpowiadający im uk
mech2 98 194 Rys. 126    Rys. 127 Zadanie 28 (rys. 128) Jaki musi być stosunek wysoko
mech2 98 194 Rys. 126    Rys. 127 Zadanie 28 (rys. 128) Jaki musi być stosunek wysoko
126 Rys. 2.14. Przykłady rozwiązań stropodachów pełnych na stropach gęstożebrowych i wielkopłytowych
126 Rys.7*9. Charakterystyka regulacyjna układu (3T-3D) obciążonego RL od góry, do wartości <xz &
spektroskopia063 126 Rys. 80. Widma absorpcji dla studni GaAs/AIGaAs o różnych grubościach zmierzone
43067 P1090438 126 Rys. 12.10. Schemat siłomierza do pomiaru siły cienienia oraz sposób jego mocowan
str 126 127 mógł hetman odpocząć, gdyż niebawem przybył do dworku nowy oddział, dowodzony przez
126 Rys. 2.14. Przykłady rozwiązań stropodachów pełnych na stropach gęstożebrowych i wielkopłytowych
302 303 (4) dzamy linię prostą, która przecina charakterystykę prądu katodowego (rys. 6-24). Opuszcz
metal8 - 126 - - 126 - Rys,28. Połączenie płaszcza puszki z denkiem na podwójną
126 Rys. 2.14. Przykłady rozwiązań stropodachów pełnych na stropach gęstożebrowych i wielkopłytowych
52 (126) Rys. 1 RESET Ir o z: CD TF=> > 3 rH 12 ■ir , R1 ,
55 (126) Rys. 4 Uwaga! Podczas użytkowania urządzenia w jego obwodach występują napięcia groźne dla
P1090438 126 Rys. 12.10. Schemat siłomierza do pomiaru siły cienienia oraz sposób jego mocowania: 1
IMG21 (7) 126 Fot. X 24 Fot X 25 Rozdział X. Znieczulanie miejscoweSektor VI -    Le

więcej podobnych podstron