349 (23)

349 (23)



- 349


Technologia i konstrukcja tranzystoróio bipolarnych

grzebieniowa (rys. 5.77a) oraz „overlay” (rys. 5.77b). Najlepsze rezultaty zapewnia struktura ,,overlay”, której nazwa pochodzi stąd, że obszary baz typu p są połączone równolegle przez warstwy p+, a nad nimi (na powierzchni Si02) jest naniesiona warstwa metalizacji, łącząca poszczególne emitery (jest ich zwykle ponad 100)°.

Przedstawione konstrukcje zapewniają równomierny rozkład gęstości prądu emitera i małe wartości rezystancji rby. Ten drugi czynnik jest o tyle istotny, że wpływa na maksymalną częstotliwość generacji fmax, a w tranzystorach mocy dla zakresu b.w.cz. miarodajna jest raczej wartość fmax, a nie fT, gdyż tranzystor może być użytecznym wzmacniaczem mocy w zakresie / > fT (por. wzory: (5.203) na wzmocnienie mocy i (5.202) na częstotliwość fmax).

Wykaz ważniejszych wzorów    Tablica 5.6

Współczynniki wzmocnienia prądowego


Ic — Icbo

'■»= -7--i

Je

Ic~IcBO Ib-T IcBO

Ps

=-—;

I+Pn

<xN a, oo,


P =


Mc

Al E

Ale

~AI0


p


i+p


przy czym:

Prądy zerowe


Napięcia przebicia


Pojemności złączowe


K =

InE    i

lE ~ 1+K +L D„NabWb l-o-i

nNDEwE

1 NabWbWu 1

-e-i l

Veb\

2 ntl)„x

exp ( V \

2(fT )

Ic x,

i l*”]1

T)-1+e-i

a b — — ~ InE Tr + Tft

\ L )

V2

IcEO

MIcbo

1 —olkM

UcEOmax ~

UcBOma.K

irfn

,    ,    / UBe \ ~nE

CjeCje o | 1


** Tranzystor o strukturzo ,,ovorlay” nie ma dotychczas polskiej nazwy. Nazwa tranzystor wielocmitorowy (używana w literaturze radziockioj) została już nadana innej strukturze stosowanej w układach scalonych TTL. Najbliższa angielskiej byłaby nazwa „tranzystor wiaduktowy”, która kojarzy się z najistotniejszą cechą tej konstrukcji, czyli „bezkolizyjnym” krzyżowaniem ścieżek metalizacji łączącej emitery i ścieżek p+ łączących bazy.


\ <Pe I

('~r



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
347 (23) - 347Technologia i konstrukcja tranzystorów bipolarnych, Rys. 5.75 Wykres zależności Pa(Tc)
341 (28) - 341Technologia i konstrukcja tranzystorów bipolarnych Należy zauważyć, że gb-c można równ
343 (25) - 343Technologia i konstrukcja, tranzystorów bipolarnych promieniście ocl pierścienia elekt
345 (25) - 345Technologia i konstrukcja tranzystorów bipolarnych szumów. Składnik III jest pomijalni
290 (38) Tranzystor bipolarny    — 290 Rys. 5.44 Ilustracjo rozkładów ładunków
M Feld TBM261 8.2. Technologiczność konstrukcji części klasy wał RYS. 8.2. Rozwiązania konstrukcyjne
M Feld TBM483 483 11.2. Technologiczność konstrukcji części klasy korpus RYS. 11.2. Otwór dokładny w
kpiup0051 35 1.7. Technołogiczność konstrukcji elementów tłoczonych z blachy Rys. 1.19 Otwór przebit
kpiup0077 61 L12. Technologiczność konstrukcji elementów z tworzyw sztucznych Rys. 1.65 Oddzielenie
Studium technologiczno-konstrukcyjne wykorzystania techniki szybkiego prototypowania... wlewowego or
Studium technologiczno-konstrukcyjne wykorzystania techniki szybkiego prototypowania... wlewowego or
245 (46) - 245 Konstrukcja i technologia tranzystora bipolarnego *)a)
IMG902 Technologiczność konstrukcji 41 Li = l = 32    • 25 = 23,67mm L = 2Lj * 47,34
60797 IMG884 Technologiczność konstrukcji 23 p = 0,35 + 0,3mm / ofcr przyjmuje p=0,3mm/obr B PRĘDKOŚ
8JL “yrfJLML ■o aWY 1 Rys. 23.13. Tranzystor bipolarny jako klucz równoległy Rys. 23.14. Klucz

więcej podobnych podstron