82
Jednym z ciekawszych urządzeń USB, zdobywającym obecnie coraz większą popularność jest PenDrive (rys. 3.20), czyli przenośna pamięć półprzewodnikowa (typy Flash EEPROM). Pamięci PenDrive oferują pojemność od 128 MB do 2 GB.
82
• Implei portów
Rys. 3.20. PenDrive wykorzystujący standard USB 2.0
L2
Cache
onBoard
AGF
PCW
BUDOWA PŁYTY GŁÓWNEJ
Płyta główna (ang. Maili Board) łączy wszystkie komponenty komputera w jednolity system komputerowy. W jej złączach osadzone są: procesor, moduły pamięci RAM, karty rozszerzeń oraz podłączane są napędy (dyski twarde, stacje dyskietek, czytniki CD-ROM itp.). Zasilacz komputera dostarcza energię do wszystkich tych urządzeń.
Pierwsze komputery PC zbudowane były z procesora oraz dużej liczby układów scalonych (najczęściej w standardzie TTL). Wraz z rozwojem elektroniki funkcje pełnione przez dziesiątki układów scalonych implementowano w bardziej zwartych układach YLSI - ang. Very Large Scalę Integration (rys. 1.13). Wszystkie te układy montowane na płycie głównej nazywane są układami otoczenia procesora - tzw. chipset.
Obecnie na płytach głównych montuje się dwa układy scalone nazywane North Bridge (mostek północny) oraz South Bridge (mostek południowy). Schemat blokowy chipsetu przedstawiono na rys. 3.21.
Najważniejsze funkcje spełniane przez chipset to:
• Połączenie z procesorem przez magistralę FSB - ang. Front Side Bus.
• Obsługa pamięci RAM.
• Sterowanie pamięcią podręczną Cache L2 i/lub L3.
• Sterowanie magistralami dla kart rozszerzeń ISA, PCI, AGP.
NORTH
Mostek i
To właśn Bus podł posiada j może łąc modułów
Rys.
(5