P R O G R A M Y
Przełom na rynku narzędzi EDA
dla elektroników, część 6
WÅ›rÛd wielu narzÍdzi oferowanych przez pakiet Protel,
najwałniejszy element zawsze stanowił edytor PCB.
MoÅ‚liwoÅ›ci tego narzÍdzia w duÅ‚ej mierze Å›wiadczÄ…
o wartości całego pakietu i efektywności pracy projektanta
pÅ‚yta jest pokazana na biaÅ‚ym arkuszu, ktÛry
pÅ‚yty drukowanej. W tej czÍÅ›ci cyklu omÛwimy kilka nowych
zawiera ramkÍ z marginesami oraz tabelkÍ,
a czasem rÛwnieÅ‚ inne elementy graficzne.
i udoskonalonych cech, ktÛre Protel DXP wprowadza
Protel nie stosuje Å‚adnych specjalnych obiek-
tÛw do tworzenia szablonu. Ramka, oznacze-
w samym edytorze PCB.
nia stref odniesienia (1, 2, 3... poziomo i A,
B, C... pionowo) na marginesach oraz tabelka
Kształt płyty musi byĘ zdefiniowany obo- są narysowane na jednej z warstw mechanicz-
Kształt PCB
wiązkowo dla kałdego projektu PCB, jednak nych. W przykładach dostarczonych z progra-
Wraz z wersjÄ… DXP w edytorze PCB pojawi-
jest on tworzony automatycznie podczas two- mem jest to warstwa Mechanical 16.
Å‚a siÍ moÅ‚liwośĘ elastycznego definiowania
rzenia nowego pliku PCB. Domyślny kształt Sam arkusz, to biały obszar widoczny na
kształtu płyty (Board Shape). Kształt płyty wy-
pÅ‚yty moÅ‚emy zmieniĘ, uÅ‚ywajÄ…c poleceÒ z me- rys. 3. Jego parametry okreÅ›lamy w okienku
znacza fizyczne granice laminatu i jest uływa-
nu Design>Board Shape widocznego na rys. 2. dialogowym Board Options widocznym na
ny przez program do okreÅ›lania rozmiarÛw
Jeśli w projekcie mamy juł zdefiniowane gra- rys. 4. Widok arkusza mołemy ukryĘ, wyłą-
wewnÍtrznych warstw miedzi oraz - podczas
nice pÅ‚yty np. na jednej z warstw mechanicz- czajÄ…c opcjÍ Display Sheet dostÍpnÄ… w okien-
generowania plikÛw wyjÅ›ciowych np. Gerber -
nych, mołemy je wykorzystaĘ do automatyczne- ku Board Options.
do obliczania krawÍdzi pÅ‚yty. Trzeba zwrÛciĘ
go wygenerowania ksztaÅ‚tu pÅ‚yty korzystajÄ…c z po- Elementy szablonu (ramkÍ, tabelkÍ i inne)
uwagÍ, Å‚e wewnÍtrzne warstwy miedzi wyzna-
lecenia Define from Selected Objects (rys. 3). nanosimy na wybranych warstwach mecha-
czone przez ksztaÅ‚t pÅ‚yty, sÄ… nieco ìodsuniÍteî
nicznych, ktÛre nastÍpnie naleÅ‚y ìzwiÄ…zaĘî
od krawÍdzi laminatu, co zapobiega ich przy-
Szablony pÅ‚yt PCB z szablonem zaznaczajÄ…c opcjÍ Linked To
padkowym zwarciom na obrzełach płyty. Ta
Jeśli otworzymy dowolny z przykładowych Sheet w okienku Board Layers and Colors po-
specjalna strefa pozbawiona miedzi (tzw. pull-
projektÛw PCB dostarczonych z programem kazanym na rys. 5. Elementy na warstwach
back) jest generowana automatycznie wzdłuł
Protel zauwaÅ‚ymy, Å‚e w wiÍkszoÅ›ci z nich zwiÄ…zanych z szablonem sÄ… zablokowane dla
krawÍdzi wyznaczonej przez ksztaÅ‚t pÅ‚yty. Jej
operacji edycyjnych, dziÍki temu sÄ… zabezpie-
szerokośĘ mołemy określiĘ, dla kałdej wars-
czone prze przypadkowym usuniÍciem lub
twy niezalełnie, w okienku Layer Stack Mana-
zmianÄ…. Protel DXP jest dostarczany z zesta-
ger widocznym na rys. 1.
wem predefiniowanych szablonÛw PCB, ktÛre
znajdujÄ… siÍ w katalogu..\Altium\Templates.
Mołemy je wykorzystaĘ wprost we własnych
projektach, lub jako wzorce do tworzenia
wÅ‚asnych szablonÛw.
Pola wstawiania elementÛw
Pola wstawiania elementÛw (Component
Placement Rooms) pojawiÅ‚y siÍ po raz pierw-
szy w edytorze PCB wersji 99. Pole takie, to
okreÅ›lony obszar na pÅ‚ycie drukowanej, ktÛry
obejmuje czÍśĘ elementÛw. UÅ‚ywajÄ…c pÛl, mo-
Rys. 3. Kształt płyty to widoczny na ilustra-
Å‚emy wydzieliĘ na pÅ‚ycie poszczegÛlne kanaÅ‚y
cji czarny obszar wyznaczajÄ…cy fizyczne
lub bloki funkcjonalne projektowanego urzÄ…-
granice płytki drukowanej, natomiast biały
Rys. 1. Szerokość strefy pullback możemy dzenia. Wewnątrz kałdego pola mołemy zde-
obszar z ramkÄ… i tabelkÄ… to arkusz pocho-
określić dla każdej warstwy niezależnie finiowaĘ odmienne reguły projektowania dru-
dzący z jednego z przykładowych szablo-
w okienku Layer Stack Manager
ku, jak np. szerokośĘ Å›cieÅ‚ek, czy odstÍpy izo-
nów dostarczonych z programem Protel
Rys. 2. Kształt płyty musi być zdefiniowany Rys. 5. Na ilustracji widać, że warstwy
dla każdego projektu PCB - możemy go Mechanical 4 i Mechanical 16 są związane
zmienić używając poleceń z menu De- Rys. 4. Parametry arkusza określamy z szablonem - mają zaznaczoną opcję
sign>Board Shape w okienku dialogowym Board Options Linked To Sheet
Elektronika Praktyczna 8/2003
64
P R O G R A M Y
Rys. 6. Wszystkie funkcje operujÄ…ce na
Rys. 10. Wszystkie dostępne parametry pól
polach dostępne są w menu Design>Rooms Rys. 9. Nowa funkcja dzielenia wewnęt-
lutowniczych można modyfikować w przed-
rznych warstw zasilania w Protelu DXP
stawionym oknie
działa jak cięcie nożem
według linii bazowej, według linii odniesie-
nia, kątowe, według linii środkowej, radialne
oraz według średnicy liniowej lub radialnej.
NarzÍdzia do wymiarowania dostÍpne sÄ…
z menu Dimension oraz paska narzÍdziowego
Dimensions, widocznych na rys. 7.
W przeciwieÒstwie do wczeÅ›niejszych wer-
sji Protela, teraz wymiary sÄ… skojarzeniowe -
Rys. 11. Wysokość każdego podzespołu
kiedy zostaną połączone z wymiarowanym
możemy określić bezpośrednio na płycie
obiektem, są z nim związane na stałe, takłe
lub też na poziomie biblioteki elementów
wtedy gdy obiekt jest zmieniany lub przesu-
wany. Kałdy typ wymiaru daje pełną kontro-
lÍ nad jednostkami, precyzjÄ… wyÅ›wietlania,
ustawieniem tekstu i wyglądem strzałek. Kli-
kając dwukrotnie wymiar wywołujemy okien-
ko dialogowe, podobne do pokazanych na
rys. 8, ktÛre najlepiej obrazujÄ… bogactwo do-
Rys. 7. Narzędzia do wymiarowania do-
stÍpnych opcji.
stępne są z menu Dimension oraz paska
narzędziowego Dimensions
Usprawnione dzielenie warstw
zasilania
lacyjne, dostosowujÄ…c je do wymogÛw danej
Nowa funkcja dzielenia wewnÍtrznych
czÍÅ›ci obwodu. W Protelu DXP znacznie roz- warstw zasilania w Protelu DXP dziaÅ‚a jak
szerzono funkcjonalnośĘ pÛl wstawiania
ciÍcie noÅ‚em. ChcÄ…c podzieliĘ warstwÍ, wy-
o moÅ‚liwośĘ tworzenia pÛl wielobocznych,
starczy ustawiĘ ją jako biełącą i przejśĘ do
Rys. 12. Definicja przykładowej reguły
mołliwośĘ kopiowania formatu pola, tworzenia
trybu pracy z jednÄ… warstwÄ… (np. skrÛtem kla-
nakłada restrykcje na maksymalną wyso-
pola dopasowanego do klasy elementÛw oraz
wiszowym Shift+S). NastÍpnie wstawiamy li-
kość elementów 4 mm w obszarze określo-
funkcje automatycznego prowadzenia i usuwa- nie ciÍcia (pozbawione miedzi) uÅ‚ywajÄ…c
nym polem WysDo_4mm
nia ściełek wewnątrz wybranego pola.
zwykłego polecenia z menu Place>Line. Przy-
Trzeba dodaĘ, łe program mołe automa- kładowe efekty podziału pokazano na rys. 9.
tycznie tworzyĘ pola zwiÄ…zane z pewnymi Wszystkie dostÍpne parametry pÛl lutowni-
czÍÅ›ciami projektu, jak np. dla arkuszy sche- Nowe moÅ‚liwoÅ›ci definiowania ksztaÅ‚tÛw
czych sÄ… widoczne na rys. 10. DostÍp do peÅ‚-
matÛw bÄ…dü kanaÅ‚Ûw projektu wielokanaÅ‚owe- pÛl lutowniczych
nej definicji pola lutowniczego, po wybraniu
go. DziÍki temu, przechodzÄ…c do projektowa- Protel DXP daje do dyspozycji trzy rodzaje
opcji Full Stack, uzyskujemy naciskajÄ…c przy-
nia PCB, mamy juł wyznaczone na płycie ob- definicji pola lutowniczego:
cisk Edit Full Pad Layer Definition.
szary obejmujÄ…ce poszczegÛlne bloki urzÄ…dze- - Simple - wÅ‚aÅ›ciwoÅ›ci punktu lutowniczego
nia. Wszystkie funkcje operujące na polach Zarządzanie wysokością
sÄ… takie same na wszystkich warstwach,
dostÍpne sÄ… w menu Design>Rooms widocz- - Top-Mid-Bottom - gÛrna i dolna warstwa sÄ… elementÛw na PCB
nym na rys. 6.
określone indywidualnie, zaś wszystkie W Protelu DXP z Service Pack 2 wprowa-
warstwy wewnÍtrzne majÄ… identyczne pa- dzono moÅ‚liwośĘ okreÅ›lania wysokoÅ›ci ele-
NarzÍdzia do wymiarowania rametry, mentÛw PCB. WysokośĘ kaÅ‚dego podzespoÅ‚u
Protel DXP zawiera obszerny zestaw narzÍ- - Full Stack - wÅ‚aÅ›ciwoÅ›ci pola lutownicze- moÅ‚emy okreÅ›liĘ bezpoÅ›rednio na pÅ‚ycie lub
dzi do wymiarowania, obejmujÄ…cy wymiaro- go mogÄ… byĘ definiowane indywidualnie teÅ‚ na poziomie biblioteki elementÛw, jak to
wanie: liniowe, wedÅ‚ug punktÛw odniesienia, dla kaÅ‚dej warstwy. widaĘ w okienku na rys. 11.
Wraz z wprowadzeniem parametru wyso-
koÅ›ci elementu, pojawiÅ‚a siÍ nowa reguÅ‚a pro-
jektowa w sekcji Placement, ktÛra pozwala na
zdefiniowanie restrykcji na wysokośĘ elemen-
tÛw w pewnych obszarach pÅ‚ytki drukowanej
(rys. 12). DziÍki temu moÅ‚emy w prosty spo-
sÛb wyznaczyĘ na pÅ‚ycie obszary krytyczne,
ze wzglÍdu na wysokośĘ elementÛw, np.
w miejscach gdzie obudowa nie pozwala na
przekroczenie pewnych gabarytÛw. Program
sam nadzoruje, aby zbyt wysokie podzespoły
nie pojawiÅ‚y siÍ w miejscach, w ktÛrych za-
bronimy definiując stosowne reguły.
Grzegorz Witek, Evatronix
Dodatkowe informacje
Dodatkowe informacje można uzyskać w firmie
Evatronix, www.evatronix.com.pl.
Rys. 8. Wymiary w Protelu DXP sÄ… skojarzone z wymiarowanym obiektem
Elektronika Praktyczna 8/2003
66