9965379467

Analiza możliwości pomiarów nanotopografii II

pomiaru jest bardzo ważnym czynnikiem, który często decyduje o zakupie danego typu urządzenia, zwłaszcza do zakładu produkcyjnego.

Tabela 2

Porównanie możliwości pomiarowych różnych urządzeń stosowanych w pomiarach 3D powierzchni

The comparison of measurements ability for eąuipments for 3d surface measurement

Typ	Zjawisko fizyczne	Rozdzielczość	Stosowalność
STM	zjawisko tunelow ania	V<0,1 A L ~ lA	ciała stale, przew odniki. półprzewodniki. nadprzewodniki
AFM	siły' międzyatomowe	V<1 A L= 10A	ciała stałe. ciekłe kiysztaly. ciecze STM+izolatory
Interfero metr	interferencja	V ~1 A L* O500A	ciała stałe. ciekłe kry ształy , ciecze
SP	profil powierzchni	V=io A L = 1000A	ciała stale
* Rozdzielczość ta zależy- od zastosowanej metody przesuwu poprzecznego: dla profilometrów jest to stolik mechaniczny, w STM i AFM uży wany' jest skaner piezoelektryczny a w interferometrach rozdzielczość ta zależy wyłącznie od zastosowanej optyki.

Najbardziej uniwersalnym urządzeniem (tabela 2), a co za tym idzie, przydatnym w placówkach badawczych, jest AFM, a także, ze względu na szybkość pomiaru i zbliżoną rozdzielczość pionową oraz większy pionowy zakres pomiarowy, interferometr VSI. Bardzo duża rozdzielczość i ograniczona stosowalność powodują, że obecnie STM jest urządzeniem bardziej przydatnym dla fizyków niż mechaników.

LITERATURA

[1]    Barbacki A. (red.). Mikroskopia elektronowa. Wyd. Politechniki Poznańskiej. Poznań 2005.

[2] Bcntar L., Holland R., STM/AFM. Mikroskopy z sondą skanującą. 2002 (http://www.inmat.pw.edu.pl/zaklady/zpim/Mikroskopy_STM_AFM.pdf).

[3]    Binning G., Rohrcr H.. Gerber Ch., Weibel E., Appl. Phys. Lett.. 40. 178. 1982.

[4]    Binning G., Rohrcr H., Helv. Phys. Acta. 55,726. 1982.

[5]    Fan H., Reading I., Fang Z.P., Research on tilted coherent piane white light interferometry forwaferbump 3D inspection. SIMTech teclinical reports. Vol. 7, No. 1. Jan-Mar2006.

[6]    Fan H., Reading I., Fang Z.P., Research on tilted coherent piane white light interferometry for wafer bump 3D inspection. SIMTech technical reports, Vol. 7, No. 1. Jan-Mar 2006.

[7] Griffith J.. Scaiming Probe Microscopy: Training Notebook (http://www.eotc.tufts. edu/Documents/AFMFacility/SPM_T raining_Notebook_v3 .pdl).

[8]    National Institute of Physics (http://www.npl.co.uk/).