23. Metody Montażu
w mikroelektronice
Przygotował: Krzysztof Szczebak
Montaż i mikroelektronika
Montaż jest procesem technologicznym mającym
na celu zapewnienie kontaktu elektrycznego
pomiędzy elementem a światem zewnętrznym,
odpornego na czynniki mechaniczne oraz
chemiczne.
Mikroelektronika to dziedzina elektroniki, która
zajmuje się procesami produkcji układów scalonych
oraz komponentów elektronicznych o bardzo małych
rozmiarach.
Montaż jaki znamy…
Montowanie gotowych elementów
na PCB (Printed Circuit Board).
2 główne metody:
LUTOWANIE oraz KLEJENIE.
Lutowanie - łączenie dwóch materiałów (metali lub stopów)
spoiwem metalicznym o niższej temperaturze topnienia niż
temperatura topnienia elementów łączonych.
Ze względu na dyrektywy UE dotyczące ochrony środowiska (RoHS), do
lutowania w miejsce stopu cyny i ołowiu, jako spoiwa metalicznego
(lutowia), używa się stopów bezołowiowych.
Lutowanie
Lutowanie miękkie – temperatura topnienia lutu poniżej 300°C
oparte na cynie i ołowiu (175
°C - 325 °C)
Lutowanie twarde – temperatura topnienia lutu powyżej 500 °C
oparte na srebrze i miedzi
Skład najczęściej używanych stopów do lutowania bezołowiowego:
3,5–4,0% Ag, reszta - Sn (do zastosowań elektronicznych)
0,45–0,9% Cu, reszta - Sn (do zastosowań elektronicznych)
2,5–3,5% Cu, reszta - Sn (do zastosowań elektrotechnicznych i instalacyjnych)
Dopuszcza się domieszkę poniżej 0,1% każdego z pierwiastków: Pb, Bi, Sb.
Lutowanie rozpływowe
Lutowanie na fali
Klejenie
Klejenie to proces, dzięki któremu można bez obróbki
termicznej i mechanicznej trwale połączyć ze sobą różne
elementy.
W montażu elektronicznym używa się go do połączenia
elementów do płytki drukowanej (PCB)
Kleje stosowane w montażu elektronicznym:
- izotropowe,
- anizotropowe
- termo-utwardzalne
- światło-utwardzalne
- Lut jest wytrzymały,
- Lut jest odporny na starzenie,
- Lut jest odporny na cykle
temperaturowe.
- Kleje są odporne na korozję,
- Kleje dobrze tłumią drgania,
- Klej zapewnia szczelne połączenie,
- Klej pozwala się uniezależnić od
problemu nierównomiernych naprężeń.
Rodzaje montażu
montaż końcowy
montaż częściowy
montaż na
stałe
montaż rozłączny
montaż przewlekany (THT)
montaż powierzchniowy
(SMD)
Zgrzewanie oporowe
Dzieli się ono na:
- doczołowe (zwarciowe, iskrowe),
- punktowe (jedno- i dwustronne),
- liniowe (na zakładkę, liniowo-doczołowe),
- garbowe.
Faza I - dwa lub więcej łączonych elementów zostaje poddane
sile docisku dwóch elektrod, a po dociśnięciu zostaje włączony
prąd elektryczny o wysokim natężeniu.
Faza II – rozrost jądra zgrzeiny (pod wpływem temperatury
powstałej na wskutek przyłożenia prądu (grzania oporowego)
Faza III – krzepnięcie metalu w jądrze zgrzeiny.
Montaż elementów obudowy i wyprowadzeń.
Eutektyka
Eutektyka - mieszanina dwóch lub więcej faz
kryształów o określonym składzie, która
wydziela się z roztworów ciekłych lub stopów
w określonej temperaturze, zwanej
temperaturą eutektyczną. Jest ona na ogół
znacznie niższa od temperatury krzepnięcia
czystych składników
Eutektyka Au-Si:
370 °C, 14,5% Au i 85,5% Si
Montowanie elementów półprzewodnikowych do obudowy
Montaż drutowy
Tworzenie połączeń struktury półprzewodnikowej z obudową lub podłożem
Termokompresja klinowa i
kulkowa
(siła + temperatura)
Zgrzewanie ultradźwiękowe
(ultrakompresja)
„Zacieranie” dwóch materiałów w sobie.
Termo ultrakompresja – grzanie podczas „zacierania”
Tworzenie połączeń struktury półprzewodnikowej z obudową lub podłożem
FLIP CHIP
Wytwarzanie bumpów:
- trawienie
- metody galwaniczne
- termokompresja
- można je kupować
Controlled Collapse Chip Connection
Ultradźwięki + temperatura