6931258581

http ://l ay er. uci. agh. edu. pl/maglay/wrona

5.4.1.    Bramki NAND i NOR.................................................................................................38

5.4.2 Bramka transmisyjna....................................................................................................42

5.5.    Charakterystyki bramek CMOS.......................................................................................43

5.6.    Porównanie rodzin TTL i CMOS......................................................................................44

5.6.1    Napięcie zasilania........................................................................................................44

5.6.2    Wejścia bramek............................................................................................................45

5.6.3    Wyjścia bramek............................................................................................................45

5.6.4    Szybkość i moc............................................................................................................45

5.6.5    Odporność na zakłócenia.............................................................................................46

5.7.    Wady układów TTL i CMOS............................................................................................46

5.8.    Porównanie charakterystyk...............................................................................................47

6.    SPRZĘGANIE ZE SOBĄ UKŁADÓW CYFROWYCH Z    RÓŻNYCH RODZIN...............50

6.1.    Współpraca układów TTL i CMOS z zewnętrznymi układami sprzęgającymi...........53

6.2.    Problem niewykorzystanych wyprowadzeń bramek i jego konsekwencje....................55

6.2.1    Bramki TTL.................................................................................................................55

6.2.2    Bramki CMOS.............................................................................................................56

6.3.    Sygnały cyfrowe a długie przewody..................................................................................57

6.3.1.    Połączenia lokalne - stany przejściowe w stopniach wyjściowych............................57

6.3.2.    Szpilki powstające przy sterowaniu obciążeniami    pojemnościowymi.......................59

6.3.3.    Połączenia między płytkami.......................................................................................59

7.    LITERATURA.............................................................................................................................60

3