PPTOW wykład II

background image

PROJEKTOWANIE PROCESÓW

TECHNOLOGICZNYCH OBRÓBEK

WYKAŃCZAJĄCYCH

Obróbka powierzchniowa:

• ścierna o kinematyce swobodnej
• ścierna o kinematyce kierowanej
• zgniotem powierzchniowym

background image

background image

PROJEKTOWANIE PROCESÓW

TECHNOLOGICZNYCH OBRÓBEK

WYKAŃCZAJĄCYCH

Obróbka strumieniowo-ścierna

Wygładzanie pojemnikowe

background image

Jan Kowalski

background image

„OBRÓBKA STRUMIENIOWO-ŚCIERNA

JEST TO UDERZENIE STRUMIENIEM
ŚCIERNIWA, CHARAKTERYZUJĄCEGO SIĘ
WYSOKĄ ENERGIĄ KINETYCZNĄ, W
POWIERZCHNIĘ, KTÓRA MA BYĆ
OBROBIONA”

Norma:PN-EN ISO 8504-2:2002

Przygotowanie podłoży stalowych przed nakładaniem farb i

podobnych

produktów. Metody przygotowania powierzchni. Część 2:

Obróbka

strumieniowo-ścierna.

background image

background image

Angielski patent z roku 1870 ( B.C. Tilghman)
A – Doprowadzenie ścierniwa do koła
miotającego
B – Koło miotające z 8-ma łopatkami

background image

Koło miotające wg patentu z roku 1930 ( Hans Weber i Karl Grochol )

a – tarcza b, b1 1) łopatki miotające g - powierzchnie ślizgowe

f – przestawialna rura doprowadzająca ścierniwo d – łożyskowanie

wału

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

Jakiej cieczy używamy w obróbce strumieniowo-
ściernej

background image

Obróbka strumieniowo-ścierna płyty

A, B – wymiary płytki,
I = 80 mm

3

/min – intensywność obróbki,

Φ 20 mm - czynny wymiar strumienia,
C [µm] – grubość warstwy do usunięcia

A

B

background image

Obróbka strumieniowo-ścierna

płyty

background image

Obróbka strumieniowo-ścierna

płyty

Na karcie instrukcyjnej podajemy:

•parametry obróbki,

•rodzaj i wielkość ziarna,

•parametry tryskacza,

•sposób kontroli,

•tor ruchu narzędzia.

background image

Obróbka strumieniowo-ścierna

wałka

Obróbka przebiega w dwóch
przejściach, z wybiegiem 7,5 mm.

background image

Obróbka strumieniowo-ścierna

wałka

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

background image

Optymalne wypełnienie pojemnika q=0,65

Proporcja objętościowa kształtek do
obrabianych części 2-4

background image

background image

background image

background image

background image

background image

Obróbka w wygładzarce pojemnikowej

gdzie:
A – pole powierzchni
obrobionej

background image

Obróbka w wygładzarce

pojemnikowej

background image

Obróbka w wygładzarce

pojemnikowej

Masa kształtek i obrabianych
części:

background image


Document Outline


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
WYKŁAD II
Podstawy finansów 2008, Wykład II
Wyklad II uklad nerwowy
rehabilitacja kardologiczna wyklad II
Chemia wyklad I i II (konfiguracja wiÄ…zania Pauling hybrydyzacja wiazania pi i sigma)
Wykład II Analiza podstawowych pojęć eksploatacyjnych i użytkowanie obiektów ED
2012 test wykladowka(II)
23 materiały wykład II
Informatyka - wykład II, Inne materiały
Logika wykład II - 20.10.2013, Sem. 1, Logika
urządzanie i pielęgnacja krajobrazu - wykład II - 23.10.2006, szkoła, KTZ, urządzanie
przewlekła niewydolność oddechowa, wykład I, wykład II
Wykład II RYNEK
HISTORIA SZTUKI WSPÓŁCZESNEJ POLSKIEJ, WYKŁAD II, 10 10
Wykład II pediatria
Zintegrowane wykład II

więcej podobnych podstron