DSCN1660

DSCN1660



J 3 Krzepnięcie odlewu_____—l£59QH

Rysunek Ul. Przykładowy wykres ATD (otrzymany dla siluminu AK7); T = f(t) - krzywa stygnięcia, T' =/'(t) - krzywa różniczkowa, T' = fc(t) - krzywa kalorymetryczna [15]

lokalne maksima i minima, spośród których należy wyróżnić punkt K wyznaczający koniec krzepnięcia (krystalizacji).

Na wykres, taki jak na rys. 1.51, można nanieść także krzywą kalorymetryczną T'c=iTcjdt—f'c{t), tj. krzywą pochodnej temperatury po czasie, którą można otrzymać, gdy nie występuje wydzielanie utajonego ciepła krzepnięcia. Pole między krzywymi T' i T'c jest proporcjonalne do całkowitego ciepła krzepnięcia (krystalizacji) L, zgodnie z zależnością

L = cJ(T'-T')dt    (1.33)

gdzie: L — ciepło krzepnięcia stopu, c — ciepło właściwe stopu (przy stałym ciśnieniu).

Analiza termiczna i derywacyjna ATD stała się bazą do zbudowania urządzenia o handlowej nazwie „Cristaldigraph”, stosowanego do oceny jakości stopów odlewniczych w warunkach przemysłowych (patrz p. 4.2.6).

133. Zasilanie odlewów

Zasilanie odlewów jest to proces zachodzący w czasie stygnięcia metalu wlanego do formy i polegający na przemieszczaniu się (przepływie) ciekłego lub półciekłego metalu z jednych części odlewu do drugich w celu uzupełnienia w nich braków materiału spowodowanych skurczem, zarówno w stanie ciekłym, jak i podczas krzepnięcia. W punkcie tym zostaną podane zasady i metody projektowania układów zasilających odlewy, których celem jest niedopuszczenie do powstawania wad typu skurczowego w odlewach. Z uwagi na zasadnicze różnice w przebiegu zjawisk skurczowych w żeliwach z węglem pod postacią grafitu i w pozostałych stopach, omówione w p. 1.3.1.2 zasady


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1674 /.i. Krzepnięcie odlewu 81 Przykładowe wartości parametrów występujących we wzorze (1.35)
DSCN1658 /.i. Krzepnięcie odlewu 65 jakość metalurgiczna ciekłego metalu. Nic więc dziwnego, że opra
DSCN1668 1.3. Krzepnięcie odlewu 75 nywaniem oporów przepływu metalu zasilającego przez krzepnący od
DSCN1670 1.3. Krzepnięcie odlewu 77 Warto zwrócić uwagę, że identyczny gradient temperatury, jaki wy
DSCN1680 1.3. Krzepnięcie odlewu 87 (1.38) gdzie współczynnik fr zależny od temperatury T, metalu
DSCN1652 1.3. Krzepnięcie odlewu 59 1.3. Krzepnięcie odlewu 59 z których pierw® śniejszych rozważy&n
DSCN1687 1.3. Krzepnięcie odlewu 93 odlewów z żeliwa szarego jest zasilana z pełnym wykorzystaniem c
rys 2 59 Rysunek 2.59. Przykład różnicy w budowie modułu dla pamięci buforowanej i niebuforowanej (d
DSCN1682 Jj. Krzepnięcie odlewu Jj. Krzepnięcie odlewu Temperaturo, °C Rysunek 1.72 Wykresy zmian ob
DSCN1638 /* h*łst*wjr prettsiw odlewniczych 46 Hi "*~ StitiUm woda ^Nrthirt T Rysunek Ul Wykres
DSCN1650 57 57 ij. Krzepnięcie odlewu Rysunek 1.42 Relacje między wartością energii swobodnej a
DSCN1633 41 1.3. Krzepnięcie odlewu nięcia, zależy w oczywisty sposób zarówno od geometrii i własnoś
DSCN1637 45 1.3. Krzepnięcie odlewu skurczem objętościowym i podajemy w procentach objętości. Z prze
DSCN1639 47 1.3. Krzepnięcie odlewu Morfologia (tj. ukształtowanie) kryształów zależy nie tylko od w
DSCN1642 49 f. Krzepnięcie odlewu niż wartość siły napędowej (rys. 1.35). Jeśli założyć zarodek o sy
DSCN1662 69 l.i. Krzepnięcie odlewu iymeek 152 Główne typy krzepnięcia metali i stopów: a) strefowe
DSCN1688 /, Podstawy procesów odlewniczych Rysnnek L74 Przykład odlewu z trzema segmentami I - najwi
10 Rysunek 3: Wykres zmiennej stanu horyzontalnej xh(t,t2) (Przykład 2) Wykresy zmiennych stanu (odp

więcej podobnych podstron