M Feld TBM563

M Feld TBM563



563


12.6. Obróbka powierzchni płaskich

RYS. 12.27. Docieraki składane z różnie ukształtowanymi wkładkami ściernymi


i prostokątnym (rys. 12.27). W czasie docierania takim narzędziem jest dawkowany jedynie płyn obróbkowy. Mikroziarna ścierne w wyniku zużycia wkładek aktywizują powierzchnię docieraka żeliwnego. Ta konstrukcja docieraka jest przydatna szczególnie w przypadku stosowania ścierniw super twardych, gdyż uzyskuje się tutaj znacznie mniejsze zużycie materiału ściernego. W tradycyjnym docieraniu, przy podawaniu materiału ściernego w postaci zawiesiny, duża ilość tego materiału wydostaje się poza obszar obróbki.

Czynnik docierający. Składa się głównie z mikroziaren ściernych oraz czynnika tworzącego zawiesinę lub pastę docierającą. Największy wpływ na wynik docierania ma materiał ścierny, który dobiera się w zależności od materiału obrabiane-(tabl. 12.1). Charakterystykę wymiarową mikroziaren ściernych podano w normie PN-76/M-59107, a skład mikroziaren ściernych - PN-76/M-59115. Ziarnistość mikroproszku ma decydujący wpływ na chropowatość powierzchni docieranej. Ze wzrostem numeru mikroziarna chropowatość powierzchni docieranej również wzrasta. Stąd proces docierania dzieli się z reguły na docieranie wstępne, dokładne i bardzo dokładne.

TABLICA 12.1. Wytyczne doboru materiału ściernego w zależności od rodzaju materiału docieranego

Materiał

obrabiany

Stal

Stal narzędziowa szybkotnąca

Żeliwo i stopy metali

nieżelaznych

Węgliki spiekane

Materiał ścierny pasty lub

zawiesiny

1)    elektrokorund

2)    węglik krzemu

3)    diament

4)    tlenek żelaza

5)    tlenek chromu

1)    elektrokorund

2)    diament

3)    regularny azotek boru

1)    węglik krzemu

2)    elektrokorund

3)    tlenek chromu

1)    węglik krzemu

2)    węglik boru

3)    diament

Do docierania wstępnego należy stosować mikroproszki ścierne o numerze mikroziarna od F230/53 do F400/17 (Ra = 0,16 •*- 0,08 ptm), do docierania dokładnego od F500/14 do F800/7 (Ra = 0,08 + 0,04 pim), a do docierania bardzo dokładnego o numerze mikroziarna FI000/5 i mniejszym (Ra - 0,04-^0,01 pim).


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
M Feld TBM555 12.6. Obróbka powierzchni płaskich555 RYS. 12.16. Tarcze dociskowe z różnorodnie ukszt
M Feld TBM559 559 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.21. Docierarka jednotarczowa firmy
M Feld TBM551 551 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.5.2.4. Ramowy proces technologiczny dla częśc
M Feld TBM553 12.6. Obróbka powierzchni płaskich553 Proces szlifowania taśmami ściernymi okazał się
M Feld TBM557 557 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.6.2.1. Docieranie ręczne Znajduje zastosowani
M Feld TBM561 561 12.6. Obróbka powierzchni płaskich ścierniwo ulega szybszemu kruszeniu, w wyniku c
M Feld TBM567 567 12.6. Obróbka powierzchni płaskich diamentu i regularnego azotku boru. Stosowane w
M Feld TBM651 13.10. Obróbka przekładni ślimakowych651 RYS. 13.120. Obróbka ślimaka o małym kącie RY
choroszy56 Rys. 16.26. Rozwiertaki do obróbki otworów stożkowych Rys. 16.27. Fazy wytwarzania otworó
Obraz3 (105) 28 Rys. 12. Schemat szlifowania promieniowego otworu3.3. Szlifowanie powierzchni płask
Obraz0230 230 Rys. 12.30. Obwodowe szlifowanie powierzchni płaskich: a) węższych od szerokości ścier
M Feld TBM231 231 6.1. Wielkości podstawowe w odniesieniu do naddatków RYS. 6.8. Naddatek Ci na obró
M Feld TBM429 9.7. Możliwości obróbki części klasy tuleja i tarcza429 RYS. 9.85. Obróbka powierzchni
M Feld TBM544 544 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich równoległości powie
M Feld TBM558 558 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.19. Zasada
M Feld TBM560 560 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.23. Dociera
M Feld TBM568 568 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.7. Możliwości obr

więcej podobnych podstron