M Feld TBM551
12.6. Obróbka powierzchni płaskich
12.5.2.4. Ramowy proces technologiczny dla części płaskich z obróbką cieplno-chemiczną azotowaniem
1) Przecinanie materiału prętowego,
2) obróbka zgrubna i kształtująca powierzchni zewnętrznych,
3) obróbka wykańczająca powierzchni przyjętej jako baza,
4) wykonanie operacji drugorzędnych,
5) obróbka wykańczająca pozostałych powierzchni,
6) azotowanie,
7) docieranie,
8) kontrola jakości.
12.5.2.5. Ramowy proces technologiczny dla części płaskich z obróbką cieplno-chemiczną azotonasiarczaniem
1) Przecinanie materiału prętowego,
2) obróbka zgrubna i kształtująca powierzchni zewnętrznych,
3) obróbka wykańczająca powierzchni przyjętej jako baza,
4) wykonanie operacji drugorzędnych,
5) obróbka wykańczająca pozostałych powierzchni,
6) azotonasiarczanie,
7) docieranie,
8) kontrola jakości.
Przedstawione w punktach 12.5.2.1 do 12.5.2.5 procesy ramowe ze zróżnicowanymi obróbkami cieplnymi i cieplno-chemicznymi opracowano przy założeniu, że obróbka ta dotyczy wszystkich powierzchni. Gdy niektóre powierzchnie muszą pozostać miękkie, trzeba zastosować sposoby ich ochrony, podane i omówione w rozdz. 8. W przypadku nawęglania i węgloazotowania stosuje się trzy sposoby ochrony powierzchni. Są to: powlekanie tych powierzchni warstwą miedzi, usunięcie warstwy nawęglonej po nawęglaniu (lub węgloazotowaniu) a następnie hartowanie lub też chronienie tych powierzchni przez powlekanie ich pastą.
Po azotowaniu usunięcie warstwy azotowanej, na skutek bardzo dużej jej twardości, jest praktycznie możliwe jedynie przez Szlifowanie. Można chronić takie powierzchnie przez powlekanie ich pastą lub nakładanie warstwy cyny.
12.6. Obróbka powierzchni płaskich
W częściach płaskich występują te same obróbki powierzchni płaskich, co w częściach klasy korpus (rozdz. 11). Pewną specyficzną obróbką znajdującą zastosowanie dla tych części jest szlifowanie taśmami ściernymi, które najczęściej występuje jako obróbka wykańczająca, i docieranie, jako obróbka bardzo dokładna.
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
M Feld TBM557 557 12.6. Obróbka powierzchni płaskich12.6.2.1. Docieranie ręczne Znajduje zastosowaniM Feld TBM559 559 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.21. Docierarka jednotarczowa firmyM Feld TBM561 561 12.6. Obróbka powierzchni płaskich ścierniwo ulega szybszemu kruszeniu, w wyniku cM Feld TBM563 563 12.6. Obróbka powierzchni płaskich RYS. 12.27. Docieraki składane z różnie ukształM Feld TBM567 567 12.6. Obróbka powierzchni płaskich diamentu i regularnego azotku boru. Stosowane wM Feld TBM553 12.6. Obróbka powierzchni płaskich553 Proces szlifowania taśmami ściernymi okazał sięM Feld TBM555 12.6. Obróbka powierzchni płaskich555 RYS. 12.16. Tarcze dociskowe z różnorodnie uksztM Feld TBM544 544 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich równoległości powieM Feld TBM548 548 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.1.1. &nbsM Feld TBM568 568 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.7. Możliwości obrM Feld TBM546 546 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.3. Półfabrykaty dM Feld TBM550 550 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.5.2. Ramowe proceM Feld TBM552 552 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich12.6.1. SzlifowanieM Feld TBM554 554 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Na proces szlifowanM Feld TBM556 556 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich kańczającej. Od nacM Feld TBM558 558 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.19. ZasadaM Feld TBM560 560 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich RYS. 12.23. DocieraM Feld TBM562 562 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Najbardziej rozpowsM Feld TBM564 564 12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich Mikropasty i mieszawięcej podobnych podstron