M Feld TBM564

564

12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich

Mikropasty i mieszaniny ścierne do docierania powinny odznaczać się odpowiednią konsystencją, właściwą temperaturą topnienia oraz powinny należycie zwilżać powierzchnię obrabianą. Należy pamiętać o tym, ażeby między powierzchnią obrabianą a docierakiem znajdowała się zawsze odpowiednia warstwa czynnika docierającego, odpowiadająca wymiarowi charakterystycznemu zastosowanego mi-kroziarna ściernego. Mikropasty uzupełnia się dodatkami w celu nadania paście odpowiedniej twardości, spoistości i przyczepności (stearyna, parafina), przyspieszenia usuwania materiału (kwas oleinowy) oraz nadania paście określonej konsystencji i właściwego rozprowadzania mikroziarna ściernego na powierzchni docieraka (nafta, oleje).

Warunki docierania. Na warunki docierania mają wpływ: naddatek obróbkowy, nacisk jednostkowy, prędkość docierania i kinematyka obróbki.

Naddatek na docieranie powierzchni płaskich wynosi średnio od 0,05 do 0,01 mm i jest zależny od dokładności kształtowo-wymiarowej i chropowatości powierzchni po poprzedniej fazie obróbki, jaką jest najczęściej obróbka wykańczająca szlifowaniem.

Nacisk jednostkowy i prędkość docierania. Mają one największy wpływ, oprócz gatunku ścierniwa i jego wielkości, na jakość powierzchni docieranej. Wraz ze zwiększeniem prędkości skrawania rośnie wydajność obróbki oraz chropowatość powierzchni. W celu otrzymania powierzchni o małej chropowatości należy stosować małe prędkości skrawania. W obszarze ograniczonym wytrzymałością ziaren ściernych na ściskanie wydajność docierania zwiększa się w przybliżeniu proporcjonalnie do wartości nacisku jednostkowego. Przy dużych naciskach następuje zwiększenie wydzielonego ciepła skrawania, które jest przyczyną odkształceń docieraka, uniemożliwiając tym samym obróbkę dokładną. Stąd w nowoczesnych konstrukcjach docierarek docierak jest chłodzony przepływającą wodą. Wytyczne doboru prędkości skrawania i nacisków jednostkowych podano w tabl. 12.2.

TABLICA 12.2. Warunki docierania maszynowego powierzchni płaskich

Rodzaj docierania	Wstępne	Dokładne	Bardzo dokładne
Nacisk jednostkowy MPa	0,2 -s- 0,4	0,1 -0,2	0,05 + 0,1
Prędkość docierania m/min	O O •I* Ui O	50+100	O •I* C-/1 o

Kinematyka obróbki. Kinematyka procesu docierania ma istotny wpływ na zużycie docieraka i tym samym na dokładność przedmiotów docieranych. Chodzi głównie o równomierne zużywanie się docieraka. Jest ona zależna od konstrukcji obrabiarki i technolog nie ma większego na nią wpływu.

Przedmioty po procesie docierania są zabrudzone. Dodatkowo należy się liczyć, że pewna liczba ziaren ściernych pozostała w powierzchni docieranej. Stąd konieczność ich oczyszczenia. Stosunkowo najlepsze wyniki uzyskuje się, stosując oczyszczanie za pomocą ultradźwięków.