M Feld TBM560

560

12. Projektowanie procesu technologicznego dla części płaskich

RYS. 12.23. Docierarka dwutarczowa firmy Melchiorre

Głównymi czynnikami mającymi wpływ na jakość procesu docierania są:

-    docierak (materiał i stan jego powierzchni roboczej),

-    czynnik docierający (gatunek ścierniwa i wielkość mikroziaren, rodzaj pozostałych składników zawiesiny ściernej, jej dawkowanie),

-    warunki docierania (naddatek obróbkowy, nacisk jednostkowy, kinematyka obróbki, prędkość docierania).

Docierak. Jego zadaniem jest równomierne rozmieszczenie i utrzymanie mikroziaren ściernych na powierzchni. Od stanu docieraka zależy w znacznym stopniu jakość powierzchni docieranej. Decydujący wpływ mają tutaj: materiał docieraka, jego struktura, twardość, odporność na ścieranie, chropowatość powierzchni roboczej, odchyłki kształtu (płaskości) oraz sztywność. Struktura materiału docieraka i jego twardość wpływają na proces wciskania i tworzenia się mikroziaren ściernych między powierzchnią obrabianą a docierakiem. Zbyt twardy docierak stwarza skłonność do wciskania się mikroziaren ściernych w powierzchnię docieraną, a ponadto