opracowane tematy z emc by kosmo, Tematy na pierwszy sprawdzian z EMC - 16 o3 98


Cz. II

  1. Co to są źródła intencjonalne, a co nie intencjonalne; podać przykłady. W których z tych źródeł można ograniczać emisje zaburzeń.

Źródła intencjonalne

Normalna, przewidziana przez konstruktorów praca danego urządzenia jest źródłem sygnałów zakłócających inne urządzenia.

Przykłady: radar, nadajniki telekomunikacyjne, nadajniki przemysłowe itp.

Źródła nie intencjonalne

Sygnały zakłócające są wynikiem stanów przejściowych, stanów awaryjnych lub nie idealności funkcjonowania urządzeń lub systemów czy instalacji.

Przykłady:Iskrzenie komutatorów, nieidealne złącza, stany przejściowe, zjawiska łączeniowe, zwarcia
w obwodach elektrycznych.

  1. Jakie parametry wyładowania piorunowego decydują o zagrożeniu aparatury? Odpowiedź uzasadnić.

Charakterystyka typowego dla warunków europejskich wyładowania wg. EdF

0x08 graphic

Szacowane są natężenia pól ze wzorów uproszczonych

H = 0,16. I / l

E = 60. I / l

I - prąd wyładowania

l - odległość od kanału

  1. Wymienić trzy najważniejsze mechanizmy powodujące zagrożenie aparatury przez wyładowania atmosferyczne.

Najgroźniejsze jest indukowanie się napięć w pętlach sygnałów wspólnych.

  1. Podać mechanizm powstawania wyładowań ESD. Narysować przebiegi i scharakteryzować wyładowanie osobowe i obiektowe ESD.

0x08 graphic
Zjawiska w wyniku których ładowana zostaje pojemność C

  1. tarcie

  2. styk z ciałem naładowanym

  3. indukcja elektrostatyczna

  4. jonizacja

  5. 0x08 graphic
    baleoelektryczność

  6. krzepnięcie

0x08 graphic
Schemat zastępczy wyładowania ESD

Schemat wyładowania osobowego

R = 1000Ω C = 150pF -300pF

0x08 graphic

Impuls wyładowania ESD osobowego

0x08 graphic

Impuls wyładowania ESD obiektowego

R =20Ω L = 2 μH C = 220pF

Porównanie szybkości zmian prądu w obu typach ESD

  1. Dla jakich elementów i jakiego rodzaju zagrożenie stwarzają wyładowania ESD? Odpowiedź wyjaśnić.

Impuls prądowy - zagrożenie dla złącz p-n ( diody i tranzystory bipolarne)

Przepięcia - zagrożenie dla izolacji bramek w tranzystorach polowych-CMOS

Cechy charakterystyczne zakłóceń powodowanych przez ESD

Wyładowania do 4kV - postępująca degradacja

Wyładowania powyżej 8kV- uszkodzenia elektroniki zwłaszcza układów scalonych, zagrożenie tym większe im większa skala integracji- płyty komputerowe

  1. W jakich fazach konstrukcji i użytkowania sprzętu elektrycznego i elektronicznego mogą wystąpić wył. ESD ?

czyli ZAWSZE

  1. Jakie środki należy przedsiębrać w celu ograniczenia negatywnych skutków wyładowań ESD? Omówić działanie tych środków.

Ochrona przeciw skutkom ESD

  1. obniżanie wartości napięć wyładowań ESD

  1. ciągłe odprowadzanie ładunku z naładowanej powierzchni

  1. minimalizacja skutków ESD

  1. W jakiej odległości od nadajników komunikacyjnych mogą być zakłócane urządzenia elektr.? Podać przykłady.

Najczęściej aparatura może być zakłócana do odległości:

500m LW (kilkaMW)

200m MW (kilkaset kW)

500m SW ( kilkaset W)

30m CB ( kilkadziesiąt W)

150m TV

1000m radary lotniskowe

1,5m telefonia komórkowa

  1. Podać mechanizm powstawania serii impulsów (burst) przy otwieraniu obwodów z indukcyjnością.

Serie szybkich impulsów

0x01 graphic

Powstawanie serii szybkich impulsów przy wyłączaniu obwodów

  1. Jakie negatywne skutki wywołuje obecność harmonicznych w sieciach elektrycznych? Jakie elementy obwodów elektrycznych powodują występowanie harmonicznych w sieciach?

Dlaczego są szkodliwe dla urządzeń?

Do szkodliwych efektów wywoływanych przez zawartość harmonicznych zaliczamy przegrzewanie się transformatorów, przewodów zasilania, silników i napędów. Powoduje to przypadkowe, samoczynne rozłączanie przekaźników i urządzeń zabezpieczających. Harmoniczne mogą nawet spowodować uszkodzenie układów logicznych w urządzeniach cyfrowych i nieprawidłowe wskazania wartości napięcia i natężenia mierników prądu. Każdy z tych szkodliwych efektów może spowodować przestój w zakładzie.

Harmoniczne wpływają różnie na rozmaite urządzenia. Poniżej przedstawiono niektóre szkodliwe efekty występowania harmonicznych.

Kondensatory. Kondensatory działają jak rezonatory zwiększające amplitudy harmonicznych. Indukcyjność układu zasilania może przy niektórych częstotliwościach harmonicznych rezonować z kondensatorami, powodując powstawanie dużych natężeń i napięć dla tych częstotliwości. Wzrost natężenia i napięcia staje się z kolei przyczyną uszkodzenia dielektryka we wnętrzu kondensatora, co prowadzi do jego przegrzania. Kiedy dielektryki kondensatorów wysychają, mają mniejszą zdolność rozpraszania ciepła i stają się bardziej podatne na uszkodzenia ze strony harmonicznych. W miarę pogłębiania się tych uszkodzeń może nastąpić zwarcie lub zapłon.

Transformatory. Obecność harmonicznych w przebiegach napięcia powoduje wyższe napięcie transformatora i większe oddziaływanie na izolację, co w efekcie przynosi przegrzewanie się transformatora, skrócenie jego żywotności, zwiększenie straty w miedzi i w żelazie ze względu na histerezę i prądy wirowe, a także znaczne, destruktywne oddziaływanie na izolację.

Silniki. Obecność harmonicznych w przebiegach napięcia jest przyczyną powstawania pól magnetycznych, które obracają się z prędkością odpowiadającą częstotliwościom harmonicznych. W efekcie powoduje to przegrzewanie się silnika, wibracje mechaniczne i hałasy, pulsujący moment obrotowy, wzrost strat spowodowanych przez prądy wirowe oraz histerezę w tworniku i uzwojeniach rotora, zmniejszenie wydajności i żywotności, a także większe destruktywne oddziaływanie na izolację uzwojenia silnika.

Wyłączniki automatyczne. Harmoniczne mogą uniemożliwiać poprawne działanie cewek przerywających - wyłączniki automatyczne mogą nie zadziałać i we właściwy sposób nie wyłączyć dopływu prądu. Mogą również całkowicie zawieść.

Liczniki energii czynnej. Tarcze indukcyjne są wykalibrowane do dokładnego działania jedynie dla częstotliwości podstawowej. Harmoniczne generują dodatkowy moment obrotowy tych tarcz, powodując nieprawidłowe ich działanie i niewłaściwe odczyty.

Sprzęt elektroniczny i urządzenia sterowane komputerowo. Prawidłowe działanie niektórych urządzeń elektronicznych zależy od momentów przechodzenia sinusoidy przez zero lub wartości szczytowych napięcia. Harmoniczne mogą zmienić te parametry, powodując nieprawidłowe działanie oraz przedwczesne zużycie sprzętu.

Podstawowym powodem występowania harmonicznych są nieliniowe obciążenia. Obejmują one - choć nie ograniczają się jedynie do nich - napędy bezstopniowe, monolityczne układy sterowania ogrzewaniem i innymi procesami, zasilacze impulsowe, znajdujące się praktycznie w każdym skomputeryzowanym elemencie sprzętu, systemy statycznego zasilania bezprzerwowego - tzw. UPS-y (ang. Uninterruptible Power Supply), elektroniczne zapłonniki, elektroniczny sprzęt pomiarowy oraz elektroniczne urządzenia biurowe.

  1. Wyjaśnić przyczynę powstawania harmonicznych w prądzie i w napięciu. Podać środki jakie można stosować w celu ograniczenia harmonicznych w sieciach.

Obciążenia nieliniowe wytwarzają krótkie impulsy elektryczne w każdym cyklu przebiegu fali, przez co odkształcają jej sinusoidalny przebieg. Harmoniczne w przebiegu napięcia wynikają z harmonicznych natężenia prądu, które interferują z impedancją układu elektroenergetycznego.

Spośród kilku przyczyn odkształcenia napięcia, za główną i decydującą o wartości odkształcenia uznaje się właśnie przepływ przez sieć odkształconych prądów pobieranych przez różnego rodzaju odbiorniki nieliniowe. Odkształcone prądy odbiorników nieliniowych powodują odkształcone spadki napięcia na elementach sieci, a w efekcie wywołują odkształcenie napięć zasilających.

Harmoniczne można zredukować i do pewnego stopnia im zapobiec przez:

budowanie urządzeń elektrycznych i systemów mających na celu zapobieganie zniszczeniu sprzętu lub systemu;

analizę objawów i przyczyn ich występowania;

rozpoznanie i zredukowanie bądź wyeliminowanie nośnika częstotliwości harmonicznych;

stosowanie sprzętu przywracającego pożądany stan prądu;

W sytuacji, gdy instalacja przesyłu i dystrybucji energii elektrycznej pełni rolę przekaźnika harmonicznych, każdy użytkownik podłączony do sieci energetycznej może być odpowiedzialny za ich generowanie. W takim przypadku należy opracować własne urządzenia, aby można było odnaleźć źródło harmonicznych i zredukować ich wpływ na instalację elektryczną w całym zakładzie.

  1. Którego rzędu harmoniczne stwarzają największe zagrożenie rezonansem? W jaki sposób można temu przeciwdziałać?

  2. Podać przykłady sprzężenia przez przewodzenie. Co to jest sprzężenie przez impedancję masy?

Najważniejsze w praktyce przypadki:

  1. Sprzężenie przez wspólną impedancję

  2. Sprzężenie przez obwody zasilania

Najczęstszym i najbardziej skomplikowanym przypadkiem sprzężenia przez wspólną impedancję jest sprzężenie przez wspólną impedancję masy. Dzieje się tak, ponieważ przewód masy ma skończoną impedancję, a przyjmując koncepcje, aby wszystkie impedancje kierować do masy, staje się to powodem tego, że zakłócenia w jakimkolwiek obwodzie powodują występowanie zakłóceń w innych obwodach, też połączonych z masą.

Idealnym warunkiem na wyeliminowanie tego sprzężenia byłoby, aby Zm=0; wtedy nie byłoby oddziaływania jednego obwodu na inne. Spełnienie tego warunku jest niemożliwe, jedynie dąży się do tego, aby przewód masy był bezimpedancyjny zapewniając w ten sposób ekwipotencjalność masy (potencjały w każdym miejscu są sobie równe). Uzyskuje się to nie poprzez sterowanie przekrojem przewodu lecz jego długością.

  1. Wyjaśnić na przykładzie sprzężenie przez wspólną impedancję. Kiedy może występować ? Narysować schemat .

0x08 graphic
0x01 graphic

Model sprzężenia przez wspólną impedancję Przykład sprzężenia przez wspólną impedancję

0x01 graphic
0x01 graphic

Wnioski

  1. Aby zmniejszyć sprzężenie przez wspólną impedancję należy dążyć do zmniejszenia jej wartości ( Zw→ 0).

  2. Wpływ wartości impedancji (długości) wspólnych przewodów lub ścieżek przewodzących należących do różnych obwodów

  3. Zmniejszanie impedancji pomiędzy dowolnymi punktami instalacji masy

  1. Jakie najważniejsze warunki musi spełniać instalacja masy, aby zredukować sprzężenie przez wspólną masę? Od czego zależy zakres częstotliwości dla której instalacja masy działa odkłócająco?

Najczęstszym i najbardziej skomplikowanym przypadkiem sprzężenia przez wspólną impedancję jest sprzężenie przez wspólną impedancję masy. Dzieje się tak, ponieważ przewód masy ma skończoną impedancję, a przyjmując koncepcje, aby wszystkie impedancje kierować do masy, staje się to powodem tego, że zakłócenia w jakimkolwiek obwodzie powodują występowanie zakłóceń w innych obwodach, też połączonych z masą.

Idealnym warunkiem na wyeliminowanie tego sprzężenia byłoby, aby Zm=0; wtedy nie byłoby oddziaływania jednego obwodu na inne. Spełnienie tego warunku jest niemożliwe, jedynie dąży się do tego, aby przewód masy był bezimpedancyjny zapewniając w ten sposób ekwipotencjalność masy (potencjały w każdym miejscu są sobie równe). Uzyskuje się to nie poprzez sterowanie przekrojem przewodu lecz jego długością.

Impedancja przewodu 35 mm2 Cu - dla 50MHz 1m - 314 Ω 1cm - 3,14 Ω

0x08 graphic

0x08 graphic

Impedancja przewodów o długości 1m impedancja ścieżki o grubości 35μm i długości 10cm

Powyżej 150kHz impedancja przewodu niewiele zależy od przekroju przewodu

Powyżej 800kHz impedancja ścieżki niewiele zależy od szerokości ścieżki

  1. Jakie zagrożenie stwarza sprzężenie przez obwody zasilania? Jak je redukować?

  2. Jakiego rodzaju zakłócenia (z jakich źródeł) mogą być propagowane przez sieci? Skąd pochodzą? Jak je redukować?

  3. Jakiego rodzaju sprzężenia można wyróżnić przy sprzężeniu przez pole elektromagnetyczne? Które są groźne przy niskiej, a które przy wysokiej częstotliwości?

  4. Na czym polega diafonia pojemnościowa? Podać sposoby redukcji diafonii pojemnościowej sygnałów różnicowych. Kiedy diafonia pojemnościowa jest szczególnie groźna.

0x08 graphic

0x08 graphic

Przewody ekranowane Taśmy wieloprzewodowe d.p.

Zmniejszanie diafonii pojemnościowej

  1. Zmniejszanie pojemności wzajemnej - C12, separacja obwodów

  2. Zbliżanie maksymalne przewodów do masy - efekt “reduktora”

  3. Ekranowanie przewodów- ekrany uziemione

  4. Zmniejszanie częstotliwości lub szybkości układów logicznych

  5. Dążenie do zmniejszania impedancji obwodów

  6. Stosowanie światłowodów

Diafonia pojemnościowa, zarówno sygnałów różnicowych jak i wspólnych staje się groźna dopiero przy znacznych częstotliwościach powyżej kilku MHz.

Przy f niższych stosunkowo łatwo można diafonię zredukować.

Diafonia pojemnościowa odgrywa bardzo ważna rolę przy projektowaniu układów scalonych - obecnie jest jednym z ograniczeń miniaturyzacji.

  1. Co nazywamy instalacją ziemi? Jakie funkcje spełnia instalacja ziemi? Podać wady i zalety znanych rozwiązań uziomów.

Instalacja uziemiająca ( ziemia) jest to zespół przewodów połączonych bezpośrednio z ziemią (gruntem) poprzez zakopanie jednego lub kilku punktów takiej instalacji do ziemi.

Cele:

  1. Zapewnienie warunków bezpieczeństwa osób

  2. Zabezpieczenia przeciw wyładowaniom elektrostatycznym

  3. Zmniejszanie zakłóceń sygnałami wspólnymi

  4. Zabezpieczenie przeciw piorunowe

  5. Linia powrotna dla filtrów kompatybilnościowych

Wady i zalety

?????????????

  1. Jakie skutki niesie istnienie dwóch niezależnych instalacji uziomowych dla wspólnie pracujących urządzeń.

0x01 graphic

Groźne skutki stosowania dwóch nie połączonych uziomów

Skutki stosowania dwóch odseparowanych tzn. nie połączonych ze sobą uziomów

  1. Podać główne zadania spełniane przez instalacje masy. Podać wady i zalety masy gwiazdowej. W jakich przypadkach można stosować masę gwiazdową?

Ekwipotencjalna instalacja masy może:

Podstawowy warunek dobrze pracującej instalacji masy - ekwipotencjalność

Połączenie w gwiazdę

Każde urządzenie jest wyposażone w swój własny przewód aż do przyłącza instalacji ziemi.

0x01 graphic

Gwiazdowa instalacja masy

Uzasadnienie: oddzielny przewód izoluje sygnały wspólne pochodzące od różnych urządzeń

0x01 graphic

Pętla sygnałów wspólnych

Wady:

Może być stosowana wyłącznie gdy:

  1. Jakie są podstawowe cechy konstrukcji instalacji masy oczkowej? Jakie warunki powinny spełniać dodatkowe połączenia w masie oczkowej?

Sieć oczkowa masy

Jednoczesne spełnienie wymagań bezpieczeństwa ( dla 50Hz) oraz dla zakłóceń w.cz. jest niemożliwe

Dwie funkcje spełniane przez dwa rodzaje przewodów tworzących instalacje masy:

  1. przewody bezpieczeństwa, często nazywanymi przewodami uziemiającymi- PE

  2. połączenia dodatkowe gwarantujące dobrą ekwipotencjalność dla wszystkich częstotliwości.

Przewodydy bezpieczeństwa - PE

  1. Przekrój 25-35 mm2 Cu, łączą bezpośrednio obudowy wszystkich urządzeń z potencjałem instalacji ziemi

Połączenia dodatkowe.

Dla sygnałów o f powyżej 100kHz, impedancja wynika z indukcyjności 1μH/m,

Jedynym sposobem zmniejszenia impedancji przewodów instalacji masy jest zmniejszenie ich długości.

Stosowanie dodatkowych równoległych przewodów- PD.

Przewody dodatkowe powinny być jak najkrótsze, wykonywane z płaskich plecionek

0x01 graphic

Zasada budowy masy oczkowej

Pętle masy ( zewnętrzne) - odporność na zakłócenia promieniowane

Pętle pomiędzy masą (wewnętrzne) - odporność na zakłócenia przewodzone (wspólne)

Wykonywanie masy w postaci "kraty".

Wymiary krat najczęściej wynoszą 2 do 3 m.

Wykorzystywanie przewodzących elementów konstrukcyjnych - ciągłość elektryczna

0x01 graphic

Przykład masy oczkowej

Istnieje ścisły związek między długością najdłuższego połączenia a zakresem częstotliwości do której instalacja spełnia dobrze swoją rolę.

Np. dla przewodów nie przekraczających 50cm, - 40MHz

Instalacja “kratowa” umożliwia minimalizację długości przewodów.

Fałszywa krata.

Taśma miedziana o szerokości 10cm do 30cm, okna nie przekraczające 2 m.

Dla okien rzędu 60cm, - skuteczność do 100MHz.

  1. Jak należy wykonywać połączenia masy kart elektronicznych analogowych, jak cyfrowych, a jak anologowo-cyfrowych?

Karty mieszane analogowo- cyfrowe

0x01 graphic

Połączenia z masą obwodów analogowo-cyfrowych

Karty cyfrowe

Karty analogowe

0x01 graphic

Zasilanie i łączenie z masą obwodu analogowego

1. wzm. różnicowy, 2. stopień pośredni, 3. stopień mocy

  1. Jakie zjawiska i właściwości sygnałów zaburzających są wykorzystywane przy filtrowaniu EMC? Podać przykłady.

  2. Rolę jakich filtrów może spełniać kondensator? Podać przykłady zastosowania kondensatorów w przypadku sygnałów różnicowych i wspólnych?

0x01 graphic

Filtrowanie sygnałów wspólnych (a) i różnicowych (b)

  1. Na czym polega cecha dwukierunkowości filtrów EMC, a na czym cecha nieodwracalności filtrów?

Filtry pasywne liniowe są dwukierunkowe, co oznacza, że przy zachowaniu stałych impedancji przed i za filtrem współczynnik skuteczności filtrowania jest taki sam przy zasilaniu od strony wejścia jak i wyjścia.

0x08 graphic

Nieodwracalność filtrów EMC - pomyłkowe połączenie filtrów jest realnym zagrożeniem i najczęściej producenci rozróżniają obie strony, np. przy filtrach układów zasilających zawsze oznaczone są zaciski, które należy połączyć z zasilaniem (siecią).

  1. Jak definiowana jest skuteczność filtrowania filtrów EMC? Dlaczego w ten sposób?

0x08 graphic
0x01 graphic

  1. W jakim przypadku filtr EMC może być traktowany jako element odwracalny? Jakie są najważniejsze zasady montażu filtrów EMC?

Filtr EMC jest traktowany jako element odwracalny, gdy impedancja na wyjściu i na wejściu będzie taka sama.

Rzeczywista skuteczność filtrowania zależy od poprawności i staranności montażu.

Najczęściej popełniane błędy montażowe.

  1. Podać przykłady (schematy) dolnoprzepustowych filtrów sygnałów zakłócających, wspólnych i różnicowych.

0x01 graphic

Filtrowanie sygnałów wspólnych (a) i różnicowych (b)

  1. Narysować schemat skojarzonego filtru sieciowego. Co decyduje o doborze poszczególnych parametrów elementów?

0x01 graphic

Poprawny dobór zależy od impedancji wejściowej urządzenia oraz sieci

Wartości impedancji sieci są trudne do określenia.

  1. Jaką rolę spełniają ekrany w EMC? Podać definicję skuteczności ekranowania.

Skuteczność ekranowania

Współczynnik skuteczności ekranowania jest określany jako:

lub 0x01 graphic

  1. Wyjaśnić rolę i wpływ na skuteczność ekranowania, zjawiska odbicia. Kiedy jest ono decydujące?

Ekran jako część linii transmisyjnej o zmieniającej się skokowo impedancji.

0x01 graphic

Zjawisko odbicia0x01 graphic

Impedancja pola zależy od rodzaju pola ( elektryczne, magnetyczne czy fala elektromagnetyczna), oraz od odległości od źródła pola, natomiast

  1. Wyjaśnić rolę jaką przy ekranowaniu odgrywa zjawisko absorpcji. Kiedy jest ono decydujące?

Absorpcja - tłumienie pola w wyniku wydzielania się ciepła w ekranie. Materiał absorbuje część energii pola, indukują się prądy wirowe, które wytracają się w postaci ciepła. Do absorpcji musi być materiał przewodzący.

Współczynnik opisujący tłumiący pole wpływ absorpcji, obliczyć można na podstawie wykładniczej zależności określającej wnikanie pola do środowiska przewodzącego (zjawisko naskórkowości):

Skuteczne ekranowanie pól magnetycznych za pomocą obudów z blach metalowych jest trudne, gdyż pole przenika przez blachy. Amplituda tego pola maleje wykładniczo wraz z głębokością penetracji metalu, jednak drogi zaniku, szczególnie dla niewielkich częstotliwości zakłóceń są rzędu milimetrów. Przenikaniu pola magnetycznego przez blachy przeciwdziała także zjawisko odbicia, którego skuteczność - podobnie jak zjawiska pochłaniania - zwiększa się ze wzrostem częstotliwości pola oraz ze wzrostem przewodności elektrycznej i współczynnika przenikalności magnetycznej ekranu. Zjawiska te nakładają się. W rezultacie, dla pól o częstotliwościach do 100 kHz najlepsze ekranowanie uzyskuje się za pomocą obudów z blach stalowych. Ponieważ jednak przenikalność magnetyczna stali zmniejsza się wraz ze wzrostem częstotliwości, powyżej 1 MHz skuteczność ekranowania dla tego materiału szybko maleje w stosunku do materiałów o dużej przewodności elektrycznej, jak miedz czy aluminium. Sprzęganie zakłóceń przez promieniowanie

Ekranowanie pól elektrycznych

Ekranowanie pól magnetycznych

  1. Opisać ekranowanie pól bliskich. Czy odległość ekranu od źródła ma wpływ na skuteczność ekranowania?

Ekranowanie pól elektromagnetycznych bliskich:

Impedancja falowa pola EM w funkcji odległości od źródła pola.

0x01 graphic

Ekranowanie pól elektrycznych bliskich

Skuteczność ekranowania maleje ze wzrostem odległości między źródłem i ekranem ( zmniejszanie się impedancji pola ).

Ekranowanie pól magnetycznych bliskich

Skuteczność ekranowania wzrasta przy większych odległościach między źródłem i polem ( wzrost impedancji pola).

Ekranowanie pól odległych

Skuteczność ekranowania nie zależy od odległości między źródłem pola i ekranem.

  1. Jaką rolę odgrywają otwory w ekranach w przypadku pól bliskich, a jaką w przypadku pól dalekich? Wyjaśnić

Otwory występują z przyczyn praktycznych prawie zawsze:

Jeżeli pole elektromagnetyczne będzie miało częstotliwość mniejszą od częstotliwości krytycznej falowodu (f<fkr), otwór nie będzie przepuszczał pola, czyli będzie ekranował.

Dla otworu okrągłego krytyczną długość fali można obliczyć ze wzoru:

0x01 graphic

D - średnica otworu

Dla otworu w kształcie prostokąta: 0x01 graphic

b - długość dłuższego boku

Wnioski:

Innymi słowy, czym mniejsze będą otwory w ekranie, tym do większych wartości częstotliwości ekran zachowa duże współczynniki tłumienia.

  1. Czy obudowa wykonana z masy plastycznej może spełniać role ekranu? Wyjaśnić.

Tak może ale pod warunkiem że materiał z jakiego zostanie wykonany ekran będzie materiałem przewodzącym, stanowiąc bardzo dobry w kompatybilnościowego punktu widzenia fragment instalacji masy.

  1. Narysować schemat blokowy pomiarów zakłóceń przewodzonych. Wyjaśnić role poszczególnych elementów.

0x01 graphic

  1. Wymienić rodzaje testów stosowanych przy badaniach odporności. Co określają poziomy ostrości badań?

Badania odporności na zaburzenia przewodzone:

na zaburzenia przewodzone w.cz.

-serie EFT- BURST

-udar SURGE

-ESD

na zaburzenia sieciowe m.cz.

-uskoki napięcia ( zapady)

-zmiany napięcia i przerwy krótkie

-wahania napięcia

-harmoniczne

na zaburzenia promieniowane

-pole magnetyczne w.cz. modulowane i niemodulowane

-pole w.cz. impulsowe

-pole magnetyczne 50Hz

-pole magnetyczne stałe

Przy badaniach odporności są stosowane różne poziomy ostrości np.:

Dla ESD - 2kV, 4kV, 6kV, 8kV

Dla serii BURST- 0,25kV, 0,5kV, 1kV, 2kV

  1. Narysować schemat blokowy pomiarów zakłóceń promieniowanych. Wyjaśnić rolę pomieszczenia badawczego.

  2. Badania kompatybilnościowe - wymienić rodzaje, podać cele i scharakteryzować je.

  1. Studia EMC na etapie koncepcji

urządzeń i systemów (trzeba przewidzieć badania i pomiary w każdej fazie powstawania produktu, a także możliwość regulacji niektórych parametrów.

  1. Pomiary i badania w fazie opracowywania wyrobu i w fazie produkcji

CEL :

CECHY:

  1. Pomiary i badania przygotowawcze- precompliance

CEL:

CECHY:

  1. Pomiary odbiorcze - compliance

CEL:

CECHY:

  1. Pomiary in situ

CEL:

CECHY:

  1. Przy pomocy jakich urządzeń można wykonywać badania zakłóceń promieniowanych?

  1. Co to jest i do czego służy sieć sztuczna (LISN)? Narysować schemat blokowy LISN.

Sieć sztuczna (Line Impedance Stabilising Network - LISN) - zapewnia stabilizację warunków pomiarów napięć i prądów zakłóceń w elektrycznych obwodach zewnętrznych dołączonych do badanego obiektu (Equipment Under Test - EUT) - np. obwody zasilania, sterowania lub sygnalizacji oraz umożliwienie podłączenie miernika zakłóceń. Jednak najczęściej stosowane są w liniach zasilania urządzenia badanego.

Cele stosowania sieci sztucznej:

0x01 graphic

0x01 graphic



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Opracowane pytania EMC, Tematy na pierwszy sprawdzian z EMC - 16 o3 98
Dziedziny wychowania, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Temat 4 różne koncepcje pedagogiczne, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Teoria wychowania jako nauka oraz jej miejsce wśród innych nauk, opracowane tematy na teoretyczne po
opracowane tematy na psychologie
rodzice w pracy szkoly 1, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Temat 10, I rok, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania, temat 10
grupy rówieśnicze temat 9. ponownie, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Temat 7, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
rodzice w pracy uczniow 2, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
temat 3 Żródła stanowienia celow wychowania , opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Opracowane tematy na egzamin
Opracowane tematy na egzamin z fizyki, BUDOWNICTWO PCZ I rok, Fizyka
Temat 2 Podstawowe pojęcia, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
TEMAT 5 METODY WYCHOWANIA 2, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
opracowane tematy na zaliczenie 12
Metody służące integracji zespołu, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania
Opracowane tematy na Filozofię, Pedagogika społeczna, Filozofia
Dziedziny wychowania, opracowane tematy na teoretyczne podstawy wychowania

więcej podobnych podstron