DSCN1641

DSCN1641



/. Podstawy procesów odlewniczych 48

/. Podstawy procesów odlewniczych 48


W praktyce w odlewie można często obserwować występowanie trzech typów kryształów, pokazanych schematycznie na rys. 1.34    Tuż przy

powierzchni formy występuje wąska strefa bardzo drobnych kryształów, tzw. zamrożonych, ukierunkowanych w zasadzie losowo i tworzących się tuż po wlaniu metalu do formy. Warstewka ta stanowi tzw. naskórek odlewniczy.

Kryształy słupkowe wyrastają z naskórka w głąb cieczy, natomiast kryształy równoosiowe powstają w głębi odlewu.

Szersze omówienie morfologii krzepnięcia odlewu w formie z punktu widzenia warunków zasilania odlewu będzie podane w p. 13,3.1.

1333. Zarodkowanie i wzrost kryształów metali i stopów

Krystalizacja jest procesem dwuetapowym, obejmującym zarodkowanie i wzrost. Zależnie od sposobu tworzenia zarodków rozróżnia się zarodkowanie homogeniczne i heterogeniczne.

Zarodkowanie homogeniczne polega na tworzeniu w cieczy ugrupowań atomów (zarodków) o uporządkowaniu zbliżonym do rozkładu w krystalicznej fazie stałej. Aby zarodek mógł się rozrastać, musi osiągnąć pewną wielkość krytyczną, co wynika z przeciwstawnego oddziaływania dwóch czynników. Z punktu widzenia zmiany energii swobodną objętościowej AGy, utworzenie dowolnie małego zarodka fazy stałej, nawet przy minimalnym przechłodzeniu, powoduje zmniejszenie energii swobodną objętościowej układu. Z kolei powstanie kryształu wiąże się z koniecznością utworzenia powierzchni rozdziału (granicy międzyfazowej) ciecz-kryształ, wymagającej wykonania odpowiedniej pracy równoważnej wzrostowi energii swobodnej powierzchniowej AGj, zmniejszającą siłę napędową procesu krzepnięcia. Okazuje się, że do pewnej wielkości zarodka, ilość pracy jaką należy wykonać w celu utworzenia powierzchni rozdziału między zarodkiem a ciekłym stopem jest większa

AG


Energio

powierzchniowo / / 4n Py


r

AG,


Rysunek 135

AG* Zmiana energii swobodną Gibbsa podczas tworzer i | zarodka kulistego w funkcji promienia zarodka



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1612 /. Podstawy procesów odlewniczych 20 7. Dla większości stopów wymagających stosowania nadle
DSCN1618 /. Podstawy procesów odlewniczych 26 Szybkość wypełniania formy nie może być zbyt duża, gdy
DSCN1624 1. Podstawy procesów odlewniczych F,=F (1.9) gdzie wysokości H i h pokazano na rys. 1.16. k
DSCN1634 /. Podstawy procesów odlewniczych--- --- Zakładając, że temperatura formy jest utrzymywana
DSCN1677 /. Podstawy procesów odlewniczych Dobór i obliczenia wykładzin (wkładek) Producenci wkładek
DSCN1686 I. Podstawy procesów odlewniczych__ Zasilanie ze zredukowanym ciśnieniem (z kontrolą ciśnie
DSCN1688 /, Podstawy procesów odlewniczych Rysnnek L74 Przykład odlewu z trzema segmentami I - najwi
DSCN1616 24Podstawy procesów odlewniczych tlenków. Ciekły stop w trakcie płynięcia ochładza się, co
DSCN1657 /. Podstawy proestów odlewniczych Rymock 1*49. Segregacja składników w odlewie: a) makroicg
DSCN1669 I. Podstawy procesów odlewo/csych Ptziom belka tub pfyta o module H Nadlew o module
DSCN1681 1. P odstany procesów odlewniczych 88 Rysunek 1.71 Schematyczna krzywa zmian objętości żeli
IMGg57 (3) 1. TEORETYCZNE PODSTAWY WSPIERANIA ROZWOJU DZIECI W PROCESIE WCZESNEJ EDUKACJI 19 uczniów
scan (11) Część I - Teoretyczne podstawy wyceny Największe znaczenie praktyczne ma dobra teoria RIC
lastscan17 48 Praktyczną stylistyka - podstawowe zagadnienia O komun ikacji językowej49 Bartmiński 2
DSCN1609 /./. Istota procesu odlewania 17 zaś, w których ostatecznie lokalizuje się jama skurczowa (

więcej podobnych podstron