DSCN1669

DSCN1669



I. Podstawy procesów odlewo/csych


Ptziom belka tub pfyta o module H


\


Nadlew \o module H,


Hi

ochładzalników


Naturalna strefa I Strefa końcom I zasilania

_JW f

SM fala M<8cm) dM(dlo 9em<M<i3<m) SNfdla M>ftcm)


I Wydłużenie j strefazasilania I YiV I


Strefa

nadlem


Wydłużenie \ J strefo ■ zasilania

m


Stroik

zasilania


Srtuarml J strofokońcowa


Dlugosc JaJ dla naturalna} Strofy końcowej


Kymmk 1S7. Długości strof zasilania i strof końcowych (brzegowych) dla poziomych olcmcntói odlewów staliwnych, wyrażone jako wielokrotność modułu tych elementów


.Obtior nie zasilony


\


Afwc


snę iirgly brzegowe


RjmwaA tJ9

Zastosowanie ochładzalników w oclu zwiększenia zasięgu działania nad lewów w odlewie w kształcie poziome) płyty z kołnierzem: a) dwie wersje układu zasilającego bez stosowania ochładzalników (poprawna po lewej stronic, niewystarczające zasilanie po prawej), b) układ a zastosowaniem sztucznych stref brzegowych



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1612 /. Podstawy procesów odlewniczych 20 7. Dla większości stopów wymagających stosowania nadle
DSCN1618 /. Podstawy procesów odlewniczych 26 Szybkość wypełniania formy nie może być zbyt duża, gdy
DSCN1624 1. Podstawy procesów odlewniczych F,=F (1.9) gdzie wysokości H i h pokazano na rys. 1.16. k
DSCN1634 /. Podstawy procesów odlewniczych--- --- Zakładając, że temperatura formy jest utrzymywana
DSCN1641 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 /. Podstawy procesów odlewniczych 48 W praktyce w odle
DSCN1677 /. Podstawy procesów odlewniczych Dobór i obliczenia wykładzin (wkładek) Producenci wkładek
DSCN1686 I. Podstawy procesów odlewniczych__ Zasilanie ze zredukowanym ciśnieniem (z kontrolą ciśnie
DSCN1688 /, Podstawy procesów odlewniczych Rysnnek L74 Przykład odlewu z trzema segmentami I - najwi
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlew
DSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewow
DSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanie
DSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wl
DSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojów

więcej podobnych podstron