DSCN1653

DSCN1653



60


I. Podstawy procesów odlewniczych

y+grafit (układ równowagi stabilnej)    (l.32a^

^-♦y-fFosOu (układ równowagi metaatabilnej)    (1.32b)

gdzie: g — roztwór stały węgla w Fey, zwany austenitem, FojCm Węglik żelaza, zwany cementytem; indeks (I) wskazuje, że jest to cementyt pierw-szorzędowy.

To, czy krzepnięcie będzie przebiegać w układzie stabilnym czy meta-stabilnym jest ściśle związane z szybkością chłodzenia oraz tzw. Jakością metalurgiczną ciekłego żeliwa. Szybkość chłodzenia decyduje o wartości prze-chłodzenia AT ciekłego stopu. Jeśli wskutek chłodzenia ciekłe żeliwo osiągnie temperaturę niższą od równowagowej temperatury początku przemiany eutek-tycznej w układzie równowagi stabilnej, lecz wyższą od równowagowej temperatury przemiany eutektycznej w układzie metastabilnym, wówczas proces krzepnięcia może przebiegać tylko zgodnie z zapisem (1.32a). Jeśli natomiast przechłodzenie jest na tyle duże, iż temperatura ciekłego żeliwa będzie niższa również od równowagowej temperatury przemiany eutektycznej w układzie Fe-FojC, wtedy energia swobodna zarówno mieszaniny eutektycznej y+grafit, jak i y+FesOi) jest mniejsza niż energia swobodna ciekłego żeliwa. Oznacza to, że z termodynamicznego punktu widzenia obie eutektyki są prawdopodobne. Jakkolwiek w wyniku większej siły napędowej będzie tworzyć się eutektyka y-ł-grafit, to jednak czynnik kinetyczny związany z dyfuzją węgla będzie sprzyjał tworzeniu eutektyki y+F3C(j). W takich przypadkach decydująca jest jakość metalurgiczna żeliwa, której miarą jest zdolność ciekłego żeliwa do grafityzacji. Jest ona funkcją wielu parametrów, z których najważniejszym jest skład chemiczny żeliwa, w szczególności obecność pierwiastków sprzyjających grafityzacji, tzw. grafityzatorów [21]. Jeśli pierwiastki często obecne w żeliwie zestawić w kolejności od najskuteczniejszego grafityzatora do najsilniejszego antygrafityzatora, to uzyska się następujący szereg

Grafityzatory    <—>

Al, C, Si, Ti, Ni, Cu, P, Co, Zr Nb


Antygrafityzatory W, Mn, Mo, Cr, V, S, Mg, Ce, Te, B


Rozważmy krystalizację eutektyki w układzie równowagi stabilnej. Z chwilą przechłodzenia ciekłego żeliwa do temperatury w zakresie temperatury równowagowej przemiany eutektycznej w układzie stabilnym i metastabilnym (obszar między liniami solidus EC oraz EC na na rys. 1.44), jako pierwsze pojawiają się zarodki grafitu [7,19], Ich swobodny wzrost jest determinowany możliwością dołączania atomów węgla z cieczy, w związku z czym kryształy


Rysunek 1.45. Sekwencja wzrostu komórki


P*J



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1647 54 /. Podstawy procesów odlewniczych Krystalizacja równowagowa występuje przy nieskończenie
DSCN1655 62 /. Podstawy procesów odlewniczych Podobną, choć nioco szerszą klasyfikaąję rodząjów graf
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó
DSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlew
DSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewow
DSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanie
DSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wl
DSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojów
DSCN1636 44 /. Podstawy procesów odlewniczych Pizy ochładzaniu ciekłego metalu od temperatury zalewa
DSCN1643 50 ], Podstawy procesów odlewniczych Ze wzoru (1.27) wynika również, że zarodkowanie będą u
DSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materi
DSCN1671 78 /. Podstawy procesów odlewniczych dłużenie zasięgu działania jednego nadlewu, umieszczon
DSCN1673 80 f. Podstawy procesów odlewniczych nieniem atmosferycznym do wnętrza odlewu przez pory w
DSCN1694 100 I. Podstawy procesów odlewniczych W przedziale między temperaturą Ę a temperaturą T.bsO
DSCN1696 102 7. Podstawy procesów odlewniczych 1.43. Mechaniczne oddziaływania odlewu na formę metal

więcej podobnych podstron