DSCN1643
], Podstawy procesów odlewniczych
Ze wzoru (1.27) wynika również, że zarodkowanie będą ułatwiać tylko te cząstki, których powierzchnie są dobrze zwilżalne przez ciekły metal (0 < 180").
Skuteczność zarodkotwórczego oddziaływania cząstki jest również funkcją dopasowania odległości międzypłaszczyznowych sieci krystalicznej w cząstce i zarodku powstającym na jej powierzchni. Łatwo przewidzieć, że katalityczne oddziaływanie cząstek jest tym większe, im mniejsze jest niedopasowanie sieci obu materiałów, tzn. im mniejsza jest różnica odległości międzypłaszczyznowych w obu materiałach, wyrażona w procentach odległości między-płaszczyznowej sieci zarodka. Z rysunku 1.36 wynika, że przechłodzenie wymagane do zainicjowania procesu zarodkowania rośnie ze stopniem niedopasowania sieci Q5j.
Częstość zarodkowania tj. liczba zarodków o wielkości nieco większej od krytycznej, powstających w jednostce objętości w ciągu jednej sekundy [l/(m3-s)j, jest opisana przybliżonym równaniem w postaci
(1.28)
albo heterogenicznego AG^, = AGI— f(ffk k — stała Boltzmanna.
gdzie: AG* — energia aktywacji procesu zarodkowania homogenicznego AGI_
Krzepnięcie
kierunkowe
Rjwmek 137. Schemat mikrostruktury
” »» w V ~v sapał
imrtoam Knowanego w chrrwpi biodrowych, uzyskiwanej przy odfcwanau towacjnsiliy oraz w »»ntdf»A
kienakowego odprowadzenia depta [2f]
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rodDSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych • wlania roztopionego metalu doDSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo róDSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych • na płycie modelowej (tj. modelu prDSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewóDSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlewDSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewowDSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanieDSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wlDSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojówDSCN1636 44 /. Podstawy procesów odlewniczych Pizy ochładzaniu ciekłego metalu od temperatury zalewaDSCN1647 54 /. Podstawy procesów odlewniczych Krystalizacja równowagowa występuje przy nieskończenieDSCN1655 62 /. Podstawy procesów odlewniczych Podobną, choć nioco szerszą klasyfikaąję rodząjów grafDSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materiDSCN1671 78 /. Podstawy procesów odlewniczych dłużenie zasięgu działania jednego nadlewu, umieszczonDSCN1673 80 f. Podstawy procesów odlewniczych nieniem atmosferycznym do wnętrza odlewu przez pory wDSCN1694 100 I. Podstawy procesów odlewniczych W przedziale między temperaturą Ę a temperaturą T.bsODSCN1696 102 7. Podstawy procesów odlewniczych 1.43. Mechaniczne oddziaływania odlewu na formę metalwięcej podobnych podstron