DSCN1663
/. Podstawy procesów odlewniczych
proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rodzaj zasilania jest nazywany zasilaniem masowym. Jeżeli ciecz zasilająca musi przepływać przez „rusztowanie" utworzone przez wystające ze ścian kryształy, np. w postaci dendrytów (rys. 1.526), to opory przepływu będą znacznie większe, a zasilanie trudniejsze. Taki proces zasilania nazywa się zasilaniem międzydendrytycznym lub międzykrystalicznym. Warto zwrócić uwagę, że niekiedy zasilanie masowe następuje również w przypadkach morfologu krzepnięcia pokazanej na rys. 1.52d, jeżeli tylko kryształy zawieszone w cieczy wypełniającej środkową część odlewu będą niewielkie i zbliżone kształtem do kulistego. Mogą one wtedy stosunkowo łatwo przemieszczać się wraz z cieczą i przyczyniać do zasilenia odlewu.
Zdolność stopu do zasilania jest więc w ustalonych warunkach odlewania pewną cechą danego materiału, pochodną jego morfologii krzepnięcia. Cechę tę można określać różnymi metodami, które opisano w literaturze, np. [12]. Na rysunku 1.53 pokazano wyniki badań zdolności do zasilania różnych
stopów aluminium z krzemem. Charakterystyczna jest stosunkowo wyróżniająca się zdolność do zasilania odlewów ze stopu o zawartości 9% krzemu, porównywalna z czystym aluminium. W stopie tym występuje mieszany typ krzepnięcia, zbliżony do pokazanego na rys. 1.52d, jednak umożliwiający zasilanie masowe dzięki przepływowi mieszaniny cieczy z drobnymi, równo-osiowymi kryształami
Wpływ omówionych typów krzepnięcia na kształt i rozkład ewentualnych wad spowodowanych skurczem, wynikłych wskutek niedostatecznego zasilenia, będzie przedstawiony w dalszych punktach.
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
DSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materiDSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych • wlania roztopionego metalu doDSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo róDSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych • na płycie modelowej (tj. modelu prDSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewóDSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlewDSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewowDSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanieDSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wlDSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojówDSCN1636 44 /. Podstawy procesów odlewniczych Pizy ochładzaniu ciekłego metalu od temperatury zalewaDSCN1643 50 ], Podstawy procesów odlewniczych Ze wzoru (1.27) wynika również, że zarodkowanie będą uDSCN1647 54 /. Podstawy procesów odlewniczych Krystalizacja równowagowa występuje przy nieskończenieDSCN1655 62 /. Podstawy procesów odlewniczych Podobną, choć nioco szerszą klasyfikaąję rodząjów grafDSCN1671 78 /. Podstawy procesów odlewniczych dłużenie zasięgu działania jednego nadlewu, umieszczonDSCN1673 80 f. Podstawy procesów odlewniczych nieniem atmosferycznym do wnętrza odlewu przez pory wDSCN1694 100 I. Podstawy procesów odlewniczych W przedziale między temperaturą Ę a temperaturą T.bsODSCN1696 102 7. Podstawy procesów odlewniczych 1.43. Mechaniczne oddziaływania odlewu na formę metalwięcej podobnych podstron