DSCN1694

DSCN1694



100


I. Podstawy procesów odlewniczych

W przedziale między temperaturą Ę a temperaturą T.bsO,5T, (wszystkie temperatury w slrali bezwzględnej) zmiany własności mechanicznych stopów są niewielkie (stąd nazwa zakres atermiczny), ewentualne odkształcenia plastyczne zaś są nieczule na prędkość odkształcenia Dla wielu typowych stopów odlewniczych odkształcenia plastyczne, jakie wystąpią przed pęknięciem próbki, są stosunkowo małe Powyżej temperatury Ta obserwuje się występowanie coraz wyraźniejszych procesów odkształceń lepkoplastycznych aktywowanych cieplnie, czyli procesów wysokotemperaturowego pełzania. Ewentualne pęknięcie materiału jest zwykle poprzedzone znacznymi odkształceniami trwałymi, przejawiającymi się m in znacznym przewężeniem zerwanej próbki.

Przy rozciąganiu próbki po nieznacznym nawet przekroczeniu temperatury T, obserwuje się drastyczną zmianę własności materiału. Przełom próbki wykazuje charakter wybitnie kruchy, tzn. przebiega po granicach ziaren i bez śladów przewężenia. Wartość wytrzymałości (maksymalnego naprężenia przenoszonego przez próbkę) jest bardzo mała, co najmniej pięciokrotnie mniejsza niż wytrzymałość wykazywana tuż poniżej temperatury Tr Przyczyną tych zjawisk jest to, że po przekroczeniu temperatury solidus pojawiają się w materiale warstewki ciekłe, któiych wytrzymałość wynika tylko z lepkości cieczy, zniszczenie próbki zaś polega na rozdzieleniu dwóch jej części wzdłuż takiej warstewki.

1A2. Pęknięcia na gorąco

leżeli w odlewie następuje silne hamowanie skurczu przez formę, jak w przypadku pokazanym na rys. 1.78, wówczas pod koniec krzepnięcia, tj. w temperaturze nieco wyższej od T„ może dojść do pęknięcia odlewu. W odlewie pokazanym na rys. 1.81 wskutek bardzo słabych własności mechanicznych warstewek ciekłych A i B, zakrzepłe części odlewu będą się prawie swobodnie kurczyć, grubość warstewek ciekłych zaś będzie się powiększać tak, aby całkowita długość odlewu pozostała niezmieniona. Zatem sumaryczny przyrost grubości warstewek ciekłych będzie równy skurczowi swobodnemu odlewu, a więc przyrost grubości jednej warstewki Ag można obliczyć z zależności oLAT

Ag =- (1.46)

n

gdzie; a — współczynnik rozszerzalności liniowej, AT— spadek temperatury części zakrzepłej odlewu, Ł — długość części odlewu o całkowicie zahamowanym skurczu, n — liczba warstewek ciekłych.


Ryamek IM

Odlew pod koniec krzepnięcia ze skurczem silnie hamowanym przez formę; A i fi - warstewki dekle


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCN1634 /. Podstawy procesów odlewniczych--- --- Zakładając, że temperatura formy jest utrzymywana
DSCN1636 44 /. Podstawy procesów odlewniczych Pizy ochładzaniu ciekłego metalu od temperatury zalewa
DSCN1653 60 I. Podstawy procesów odlewniczych y+grafit (układ równowagi stabilnej)
DSCN1663 70 /. Podstawy procesów odlewniczych proces zasilania przebiegać będzie łatwo, taki zaś rod
DSCN1606 U maW*j /. Podstawy procesów odlewniczych •    wlania roztopionego metalu do
DSCN1608 16 1. Podstawy procesów odlewniczych i wzroście kryształów, które mogą przybierać bardzo ró
DSCN1610 18 i. Podstawy procesów odlewniczych •    na płycie modelowej (tj. modelu pr
DSCN1614 22 /. Podstawy procesów odlewniczych Rymach 1.10. Dwugniazdowa kokila do wykonywania odlewó
DSCN1620 28 I. Podstawy procesów odlewniczych ścianki odlewu i miejsca doprowadzenia metalu do odlew
DSCN1622 30 /. Podstawy procesów odlewniczych towcgo, przekroje zaś wszystkich kanałów układu wlewow
DSCN1626 34 /. Podstawy procesów odlewniczych mają pewne cechy wspólne. Jedną z nich jest stosowanie
DSCN1628 36 /. Podstawy procesów odlewniczych Wymagane minimalne długości poszczególnych odcinków wl
DSCN1630 wlew /. Podstawy procesów odlewniczych Przykładowe, typowe wartości stosunku przekrojów
DSCN1643 50 ], Podstawy procesów odlewniczych Ze wzoru (1.27) wynika również, że zarodkowanie będą u
DSCN1647 54 /. Podstawy procesów odlewniczych Krystalizacja równowagowa występuje przy nieskończenie
DSCN1655 62 /. Podstawy procesów odlewniczych Podobną, choć nioco szerszą klasyfikaąję rodząjów graf
DSCN1661 68 1. Podstawy procesów odlewniczych zasilania różnią się istotnie dla obu tych grup materi
DSCN1671 78 /. Podstawy procesów odlewniczych dłużenie zasięgu działania jednego nadlewu, umieszczon
DSCN1673 80 f. Podstawy procesów odlewniczych nieniem atmosferycznym do wnętrza odlewu przez pory w

więcej podobnych podstron