1tom002

SPIS TREŚCI

6

3.    Mechanika techniczna i wytrzymałość materiałów - 85

prof. dr hab. inż. Stanisław Kasprzyk

3.1.    Wstęp do mechaniki    -    85

3.2.    Statyka - 85

3.2.1.    Pojęcia podstawowe    -    85

3.2.2.    Aksjomaty statyki -    86

3.2.3.    Więzy - 86

3.2.4.    Wypadkowa dwóch sit    - 89

3.2.5.    Teoria par sił - 90

3.2.6.    Uktady sił i ich redukcja - 91

3.2.7.    Kratownice - 94

3.2.8.    Środek sił równoległych - 96

3.2.9.    Tarcie - 97

3.2.10.    Geometria mas - 98

3.3.    Kinematyka - 100

3.3.1.    Kinematyka punktu - 100

3.3.2.    Kinematyka ciała sztywnego - 103

3.4.    Dynamika - 106

3.4.1.    Wprowadzenie - 106

3.4.2.    Dynamika punktu - 107

3.4.3.    Zasada równoważności energii kinetycznej i pracy, zasada zachowania energii - 109

3.4.4.    Dynamika układu punktów materialnych - 110

3.4.5.    Zasada prac wirtualnych (przygotowanych) - 112

3.5.    Wytrzymałość materiałów - 114

3.5.1.    Wiadomości wstępne - 114

3.5.2.    Podstawowe przypadki wytrzymałościowe - 116

3.5.3.    Wyboczenie - 121

Wykaz ważniejszych oznaczeń - 123 Literatura -123

4.    Informatyka - 124

dr hab. inż. Andrzej Szewczyk, inż. Stefan Czekałowicz

4.1.    Wiadomości podstawowe 124

4.1.1.    Wstęp - 124

4.1.2.    Jednostki 124

4.1.3.    Pozycyjne systemy zapisu liczb - 125

4.1.4.    Kody dwójkowe - 126

4.2.    Sprzęt - 129

4.2.1.    Architektura systemów cyfrowych -    129

4.2.2.    Pamięć - 130

4.2.3.    Urządzenia wprowadzania i wyprowadzania informacji - 132

4.2.4.    Klasyfikacja systemów cyfrowych -    134

4.3.    Oprogramowanie-135

4.3.1.    Klasyfikacja oprogramowania - 135

4.3.2.    Ocena oprogramowania - 135

4.3.3.    Budowa oprogramowania - 135

4.3.4.    Języki programowania - 137

4.4.    Systemy informatyczne 139

SPIS TREŚCI

7

4.4.1.    Pojęcie systemu informatycznego - 139

4 4.2.    Praca systemów jednokomputerowych - 139

4.4.3.    Sieci komputerowe - 140

4.5.    Zastosowania - 140

4.5.1-    Metody numeryczne - 140

4.5.2.    Wybrane zagadnienia metod numerycznych - 147

4.5.3.    Bazy danych - 152

4.5.4.    Metody symulacyjne - 154

4.5.5.    Analiza układów elektrycznych za pomocą symulacji komputerowej - 157

4.5.6.    Budowa programów symulacji komputerowej - 158

4.5.7.    Komputerowe wspomaganie projektowania - 159

4.5.8.    Komputerowe systemy wspomagające zarządzanie - 161

4.5.9.    Metodyka projektowania systemów informatycznych - 162

4.5.10.    Systemy ekspertowe - 165

4.5.11.    Komputerowe sterowanie procesów - 167 Wykaz ważniejszych oznaczeń - 169 Literatura - 169

5.    Materiałoznawstwo elektrotechniczne - 171

mgr inż. Jerzy Słowikowski, mgr inż. Ewa Sobierajska, dr hab. inż. Zdzisław Życki, mgr inż. Piotr Nowogórski

5.1.    Wstęp - 171

5.2.    Materiały przewodzące - 172

5.2.1.    Wiadomości wstępne - 172

5.2.2.    Ogólne właściwości metali i stopów - 172

5.2.3.    Miedź - 178

5.2.4.    Stopy miedzi - 179

5.2.5.    Aluminium - 180

5.2.6.    Stopy aluminium - 181

5.2.7.    Cyna - 181

5.2.8.    Cynk - 181

5.2.9.    Ołów i jego stopy - 182

5.2.10.    Materiały elektrotechniczne na bazie węgla i grafitu - 182

5.2.11.    Materiały przewodowe - 183

5.2.12.    Materiały oporowe - 183

5.2.13.    Materiały stykowe - 186

5.2.14.    Materiały na ogniwa termoelektryczne - 187

5.2.15.    Termobimetale - 188

5.2.16.    Luty (spoiwa) - 189

5.3.    Materiały nadprzewodzące - 190

5.4.    Materiały' półprzewodzące - 192

5.4.1.    Podstawowe definicje i określenia - 192

5.4.2.    Ogólne właściwości materiałów półprzewodzących - 193

5.4.3.    Materiały' półprzewodnikowe - 194

5.4.4.    Tworzywa syntetyczne półprzewodzące    -    195

5.4.5.    Warystory - 195

5.4.6.    Termistory -197

5.4.7.    Luminofory - 198

5-5.    Materiały elektroizolacyjne - 198