M Feld TBM299

8.5. Ramowe procesy technologiczne wałów stopniowanych

299

RYS. 8.56. Zasada dogładzania oscylacyjnego bezkłowego z posuwem poprzecznym

W dogładzaniu oscylacyjnym z posiewem wgłębnym (rys. 8.56) występują pojedyncze pilniki ścierne, osie wałów zaś nadających ruch obrotowy przedmiotowi są równoległe. Proces ten z reguły dzieli się na dogładzanie oscylacyjne wstępne i wykańczające.

Dogładzanie oscylacyjne jest jednym z podstawowych sposobów obróbki bardzo dokładnej zewnętrznych powierzchni walcowych. Obróbka ta jest stosowana w produkcji pomp do powierzchni uszczelniających, silników spalinowych do powierzchni pod łożyska na wałach rozrządu, do czopów korbowych i łożyskowych na wałach korbowych itd. Szczególnie szerokie zastosowanie znalazło dogładzanie oscylacyjne w produkcji łożysk tocznych, do ostatecznej obróbki pierścieni łożyskowych.

Najnowszym rozwiązaniem jest dogładzanie oscylacyjne diamentową folią ścierną. Podłoże takiej folii jest wykonane z tworzywa poliestrowego o bardzo zwartej strukturze i grubości 75 pm. Na tak wykonane podłoże są nakładane jednowarstwowo w polu elektrostatycznym mikroziarna diamentowe.

Urządzenie do dogładzania oscylacyjnego folią diamentową przedstawiono na rys. 8.57. Folia jest odwijana z rolki podającej, dociskana do przedmiotu obrabianego za pomocą rolki dociskowej związanej z siłownikiem pneumatycznym, a następnie nawijana na rolkę odbierającą. Ruch folii jest bardzo powolny, rzędu kilkunastu mm/min. Ruch oscylacyjny, o parametrach identycznych jak w dogładzaniu oscylacyjnym konwencjonalnym, wykonuje suport rolki dociskowej.

Proces dogładzania oscylacyjnego folią ścierną może być również realizowany na tokarkach przy użyciu przystawek (rys. 8.57) mocowanych na suporcie. Przedmiot dogładzany jest ustalany w kłach tokarki. Wykonuje on ruch obrotowy. Posuw wzdłużny, o ile jest konieczny, zapewnia suport wzdłużny tokarki z umieszczoną na nim przystawką.

Dogładzanie oscylacyjne folią diamentową jest stosowane w obróbce bardzo dokładnej ceramiki.

Docieranie jest procesem powierzchniowej obróbki ściernej luźnym ścierniwem. Ziarna ścierne są dostarczone do strefy obróbki w postaci zawiesiny w cieczy lub mikropasty. Znajdują one chwilowe oparcie w docieraku. Praca mikroziaren ściernych polega na mikroskrawaniu.

Docieranie zewnętrznych powierzchni walcowych jest stosowane raczej rzadko, gdyż dla tych powierzchni podstawowym sposobem obróbki bardzo dokładnej jest dogładzanie oscylacyjne. Może być ono zrealizowane wg trzech podstawowych układów kinematycznych (rys. 8.58):

-    docieranie za pomocą docieraka w kształcie przeciętej tulei (rys. 8.58a),

-    docierania między walcami (rys. 8.58b),

-    docierania na docierarce dwutarczowej (rys. 8.58c).